全球第二大、第四大晶圓代工廠商正式聯(lián)手合作，臺積電(2330)請接招！
彭博社17日報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics Co.)最先進(jìn)的14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)生產(chǎn)技術(shù)將授權(quán)給格羅方德(GlobalFoundries Inc.；GF)。Tirias Research分析師Jim McGregor指出，三星、GF合作案將對臺積電構(gòu)成重大競爭威脅，同時也將令英特爾(Intel)在晶圓代工市場更難以建立灘頭堡。
根據(jù)IC Insights Inc.的統(tǒng)計，GF、三星去年在晶圓代工市場分別排名第二名、第四名，合計創(chuàng)造82億美元的產(chǎn)值。IHS Inc.分析師Len Jelinek指出，如果GF、三星的新制程能夠如期量產(chǎn)，將可領(lǐng)先競爭對手至少6個月。

華爾街日報去年6月曾報導(dǎo)，蘋果(Apple Inc.)在多年嘗試降低對三星依賴之后、終于跟臺積電簽訂晶圓代工合約。分析師指出，臺積電代工的晶片迄今尚未出現(xiàn)在蘋果產(chǎn)品上。上述GF、三星合作案意味著，蘋果可將訂單自三星德州Austin廠轉(zhuǎn)移至GF位于紐約州Albany附近的晶圓廠。VLSI Research分析師Dan Hutcheson指出，許多希望降低對臺積電依賴程度的IC設(shè)計廠一直期待能夠看到像GF、三星這樣的合作案。
三星北美晶圓代工部門資深行銷主管Kelvin Low表示，三星14奈米制程已經(jīng)開始小量試產(chǎn)、預(yù)計今年底即可開始量產(chǎn)，屆時包括Austin廠以及南韓兩座晶圓廠都將采用。GF預(yù)計在2015年初開始采用三星14奈米制程技術(shù)。
Yonhap News 16日報導(dǎo)，三星電子執(zhí)行長暨裝置解決方案部門(包括記憶體、系統(tǒng)LSI、LED)負(fù)責(zé)人權(quán)五鉉(Oh-Hyun Kwon)對員工表示，2014年第1季半導(dǎo)體整體銷售雖然呈現(xiàn)上揚(yáng)、但系統(tǒng)LSI的表現(xiàn)并不好。他說，三星必須在系統(tǒng)LSI領(lǐng)域(特別是高階應(yīng)用處理器)多加把勁，如此才能在客戶面前建立起半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商的形象。
權(quán)五鉉強(qiáng)調(diào)，三星若想繼續(xù)維持全球大廠的地位、在所有晶片次產(chǎn)業(yè)都必須做出成績才行。