去年9月，蘋(píng)果發(fā)布了首款64位移動(dòng)處理器，它就是用于iPhone 5s和iPad Air等設(shè)備上的A7 SoC。而在周四的1季度財(cái)報(bào)會(huì)議之后，臺(tái)積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示，業(yè)界正在加速向64位移動(dòng)處理器轉(zhuǎn)型：“如果你有留意過(guò)去6個(gè)月間的移動(dòng)設(shè)備行業(yè)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，在蘋(píng)果宣布了64位的A7 SoC之后，業(yè)界已經(jīng)開(kāi)始向64位遷移”。

當(dāng)然，去年9月的時(shí)候，被蘋(píng)果64位A7 SoC驚嚇到的公司不少，其中就包括業(yè)界巨頭之一的高通。隨后，高通和聯(lián)發(fā)科(MTK)均宣布了將推出64位產(chǎn)品的消息。臺(tái)積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示：“今年，我們見(jiàn)到28nm和20nm芯片的需求高漲，想必明年也會(huì)持續(xù)這一趨勢(shì)”。至于相對(duì)更先進(jìn)的20nm工藝的產(chǎn)能，目前正不斷上升。臺(tái)積電1月份才開(kāi)始20nm SoC的量產(chǎn)工作，可以說(shuō)，這是該公司歷史上腳步最快的一次。作為全球最大的合約芯片制造商，TSMC亦被傳為蘋(píng)果下一代A8處理器最有可能的代工廠。顯然，該公司已經(jīng)釋放出了不少信息：“在一年的時(shí)間里，我們的團(tuán)隊(duì)中增加了4600名工程師和2000名操作人員(分別位于兩大晶圓廠)”。而且，二季度的芯片需求“回彈得有些反?！?。在本次會(huì)議的問(wèn)答環(huán)節(jié)，分析師似乎還挖掘出了更確切的信息。某位分析師評(píng)論到，“在不太遙遠(yuǎn)的將來(lái)，臺(tái)積電前兩大客戶(同屬于移動(dòng)領(lǐng)域)有望貢獻(xiàn)該公司總收入的25%到30%”。最后，臺(tái)積電還將致力于盡快向用戶交付更先進(jìn)的16nm制程。