臺積電拜國內(nèi)、外手機芯片供應商加單，加上PC芯片客戶亦開始預建庫存，近期訂單能見度已從第2季底一路拉長至第3季中，由于2014年全球經(jīng)濟表現(xiàn)趨于正面發(fā)展，在客戶拉貨暫不會踩剎車情況下，IC設計業(yè)者指出，其實臺積電訂單能見度已直達第3季底，現(xiàn)在才下單的客戶恐怕最快要到第3季、甚至第4季才能拿到貨。臺系IC設計業(yè)者表示，近期臺積電業(yè)務人員不斷表達產(chǎn)能已經(jīng)很滿，即便第2季可能出現(xiàn)一些PC市場傳統(tǒng)淡季效應，加上大陸五一銷售潮過后，大陸客戶拉貨動作將減緩，然下游客戶仍擔心若不排隊等產(chǎn)能，恐怕將難應付需求，使得客戶仍死守在臺積電的產(chǎn)能排隊行列中。國外手機芯片供應商指出，由于第2季將有不少品牌大廠新旗艦機種將問世，本來就已開始進行備貨動作，加上大陸4G手機即將上路，亦使得4G芯片需求不斷往上竄升，在高、中、低階智能型手機客戶紛搶先備貨下，短期內(nèi)在臺積電投片量持續(xù)上升。盡管2014年新款智能型手機仍主打中、低價促銷戰(zhàn)，但在產(chǎn)品效能上卻是全面翻揚，不僅NFC、指紋辨識及無線充電等功能紛紛加入，4G芯片比重亦提升，使得臺積電來自于手機芯片需求量居高不下，甚至在第2季還屢見客戶增加急單情況，第3季訂單能見度亦是持續(xù)往上走，目前20、28納米制程產(chǎn)能幾乎是由智能型手機、平板電腦產(chǎn)品通吃情形恐難改變。至于PC相關芯片市場，雖然終端銷售表現(xiàn)仍乏善可陳，但面對臺積電不斷發(fā)出產(chǎn)能吃緊訊號，加上其他國內(nèi)、外芯片供應商紛派專人前往臺積電拜訪兼排隊，近期國內(nèi)、外PC芯片供應商不斷被下游客戶詢問，芯片供應是否會有吃緊壓力，使得芯片廠出現(xiàn)新一波預建芯片庫存需求熱潮。另外，消費??性電子產(chǎn)品亦進入傳統(tǒng)出貨旺季，工業(yè)用芯片也有急單出現(xiàn)，使得臺積電訂單能見度大增。臺系消費性IC設計業(yè)者表示，目前臺積電8吋廠產(chǎn)能利用率已破100%，部分訂單甚至轉往松江廠及世界先進，12吋廠產(chǎn)能利用率則已突破90%，正往100%邁進，第3季前產(chǎn)能幾乎都已全部被包下，現(xiàn)在客戶下單要等到第4季才能取貨的可能性極高。 TOP▲