Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發(fā)多晶片元件，結(jié)合Intel的封裝和裝配技術(shù)，及Altera可程式設(shè)計邏輯技術(shù)。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)制程，制造Altera的Stratix10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單晶片(SoC)，進(jìn)一步加強(qiáng)雙方晶圓代工廠之間的關(guān)系。
Altera研究和開發(fā)資深副總裁Brad Howe表示，與Intel在異質(zhì)架構(gòu)多晶片元件開發(fā)上進(jìn)行合作，顯示兩家公司對提高下一代系統(tǒng)頻寬和性能具共識。晶片采Intel的高階制造和晶片封裝技術(shù)，及Altera交付的封裝系統(tǒng)解決方案將是滿足整體性能需求最關(guān)鍵的因素。

多晶片元件開發(fā)重點(diǎn)在一個封裝中整合單顆14奈米Stratix10 FPGA、SoC與其他先進(jìn)零組件，包括動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)、靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)、特定應(yīng)用積體電路(ASIC)、處理器和類比零組件，并采高性能異質(zhì)架構(gòu)多晶片互聯(lián)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)整合。

Altera采最大的單顆FPGA晶片及Intel封裝技術(shù)，在一個封裝系統(tǒng)解決方案中整合更多功能。Intel同時針對制程進(jìn)行最佳化，簡化制造過程，提供統(tǒng)包式晶圓代工服務(wù)，包括異質(zhì)架構(gòu)多晶片元件的制造、裝配和測試。雙方目前正在開發(fā)測試平臺，目的是實(shí)現(xiàn)流暢的制造與整合流程。

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