[導讀]臺積電營收表現(xiàn)及28奈米比重一覽
臺積電
晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產能全開,并拿下9成高市占率,今年為了因應中低階智慧型手機需求,特別在28奈米HKMG技術上,
臺積電營收表現(xiàn)及28奈米比重一覽
臺積電
晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產能全開,并拿下9成高市占率,今年為了因應中低階智慧型手機需求,特別在28奈米HKMG技術上,推出低成本版本28HPC制程,獲得手機晶片廠全面采用,不僅28奈米大爆單,上半年產能已是供不應求。
臺積電28奈米產能及營收去年出現(xiàn)高達3倍的成長,但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯(lián)電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術上持續(xù)追上,臺積電去年下半年將28奈米產能轉換為以HKMG技術為主,此一策略果然在今年成功奪回28奈米市場失去的市占率。
臺積電去年開始量產28奈米HKMG技術的28HPM制程,下半年受到高階智慧型手機銷售力道減緩影響,產能利用率出現(xiàn)松動,但因競爭對手一直無法在28奈米HKMG制程上達到如臺積電一樣的高良率,隨著今年全球景氣逐步復蘇,以及新款行動裝置需求轉強,臺積電今年已拿下100個設計定案(tape-outs)。
臺積電共同執(zhí)行長魏哲家在先前法說會中提及,相較于采用Poly/SiON技術的28LP制程,28HPM在相同功耗下可提升30%運算速度,至于在相同運算速度下,則可有效降低15%功耗,也因此,28HPM制程成為行動裝置晶片的首選。
由于今年中低階智慧型手機將是市場主流,為配合客戶降低生產成本,臺積電今年推出28HPM制程的低成本版本28HPC制程,大受市場歡迎。據設備業(yè)者表示,不僅高通、聯(lián)發(fā)科新款中低價手機晶片開始采用28HPC制程,展訊及華為旗下海思等大陸IC設計廠也大量采用,今年中前28奈米產能已供不應求。
法人指出,臺積電28奈米產能今年沒有太大擴產幅度,但因在HKMG技術上領先同業(yè),28奈米營收今年仍有至少20%成長,預估今年可為臺積電帶來超過1,600億元營收。
而臺積電現(xiàn)在也開始全力拉高20奈米制程產能,今年占全年營收將達10%,今年第4季營收占比將上看20%。法人則預估,臺積電今年光靠28奈米及20奈米制程,今年全年營收可望較去年成長超過15%,營收及獲利將輕松續(xù)創(chuàng)歷史新高。
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