2013年第4季除進(jìn)入晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季外，更在PC與高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期的情況下，相關(guān)晶片業(yè)者持續(xù)庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作，減弱客戶端投片于晶圓代工業(yè)者的意愿，再加上新一代游戲機(jī)出貨高峰期已過(guò)，使得來(lái)自消費(fèi)性電子應(yīng)用營(yíng)收出現(xiàn)大幅衰退，這也使得臺(tái)灣前三大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)61.5億美元，較第3季67.6億美元衰退9%。
展望2014年第1季，除傳統(tǒng)淡季效應(yīng)外，主要客戶仍持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存，使得包括28奈米在內(nèi)的各制程營(yíng)收金額進(jìn)一步衰退，DIGITIMES Research預(yù)估，臺(tái)灣前三大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)57.6億美元，較前季衰退6.2%。平均銷售單價(jià)亦因28奈米制程代工價(jià)格松動(dòng)的情況下，出現(xiàn)較明顯的下修。
所幸，手機(jī)網(wǎng)通晶片大廠歷經(jīng)連續(xù)3季調(diào)節(jié)庫(kù)存后，預(yù)估至2014年第1季存貨金額將相對(duì)偏低，面對(duì)終端市場(chǎng)需求即將回溫的預(yù)期下，回補(bǔ)庫(kù)存的需求將會(huì)于2014年第1季下半開(kāi)始升溫。加上臺(tái)積電來(lái)自20奈米制程營(yíng)收將于2014年第2季產(chǎn)生貢獻(xiàn)，臺(tái)積電亦計(jì)劃提高HKMG制程占28奈米比重，產(chǎn)品組合的改善也將有利于第2季平均銷售單價(jià)與營(yíng)收金額的提升。
DIGITIMES Research預(yù)估，臺(tái)灣前三大晶圓代工業(yè)者在回補(bǔ)庫(kù)存需求回溫與產(chǎn)品組合改善等因素推動(dòng)下，營(yíng)收金額將于2014年第1季見(jiàn)到谷底，之后亦能維持逐季成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。



除第4季為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣傳統(tǒng)淡季外，在全球高階智慧型手機(jī)出貨量成長(zhǎng)動(dòng)能不如預(yù)期情況下，2013年第4季包括Qualcomm、Broadcom、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)與網(wǎng)通晶片業(yè)者進(jìn)行調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，這也使得臺(tái)灣前三大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)61.5億美元，較前季衰退9%，季衰退幅度大于2012年同期5.1%。
預(yù)估2014年第1季在全球主要晶片供應(yīng)商持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存的不利影響下，加上淡季效應(yīng)持續(xù)，使得包括來(lái)自通訊、電腦、消費(fèi)性電子等各類應(yīng)用營(yíng)收全面衰退，臺(tái)灣前三大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收將進(jìn)一步下滑至57.6億美元，較第4季衰退6.2%，但營(yíng)收金額仍高于2013年同期56億美元。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)連續(xù)3季庫(kù)存調(diào)節(jié)后，至2014年第1季底，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額將至相對(duì)低點(diǎn)，隨終端市場(chǎng)需求回溫，預(yù)估晶片供應(yīng)商將于第1季下半即開(kāi)始出現(xiàn)回補(bǔ)庫(kù)存需求，DIGITIMES Research預(yù)估，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣將于2014年第1季見(jiàn)到谷底，并將有機(jī)會(huì)出現(xiàn)逐季走揚(yáng)態(tài)勢(shì)。