來自臺灣業(yè)內(nèi)的消息稱，臺積電將從今年第二季度開始，為 Apple 的下一代iPhone手機(jī)制造指紋傳感器模塊。
臺積電為此使用的工藝是65nm，在某座300毫米晶圓廠內(nèi)進(jìn)行，但具體是哪一座還不清楚。
為了確保良品率，臺積電會自己進(jìn)行后端的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)，而不是像此前那樣外包給IC后端服務(wù)公司。
iPhone 5S上的指紋傳感器也是臺積電負(fù)責(zé)的，但用的是200毫米老晶圓廠，后端服務(wù)還外包給了精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導(dǎo)體(China Wafer Level CSP)、日月光半導(dǎo)體( ASE)。
不過，受制于自家封裝能力的限制，臺積電可能會為此將部分高通芯片的封裝工作轉(zhuǎn)交給臺灣星科金朋半導(dǎo)體(STATS ChipPAC)。
WL-CSP是提升電子產(chǎn)品性能、集成度的關(guān)鍵技術(shù)之一，對基板、凸點、芯片等材料之間的熱匹配要求非常高。臺積電為此親自上馬，甚至不惜犧牲高通訂單，由此可見其重視程度。
此外，臺積電還即將開始用20nm新工藝為 Apple 制造下一代應(yīng)用處理器(傳說中的A8)，但是產(chǎn)能要到第三季度才會豐富起來。