可程序邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）采用臺積電20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）生產(chǎn)的全編輯（All Programmable）UltraScale元件，已經(jīng)正式開始出貨。這不僅代表臺積電提前一季完成20納米生產(chǎn)及出貨，賽靈思也成為全球首家出貨20納米芯片的半導體廠。

臺積電20納米制程原本計劃明年第1季正式進入量產(chǎn)階段，要等到明年第2季才會有營收挹注。不過，由于包括賽靈思等客戶提前采用20納米投片，臺積電也只好提前一季進入生產(chǎn)階段，并順利交貨給客戶。

法人表示，臺積電20納米已進入生產(chǎn)階段，有超過25個芯片完成設計定案（tape-out），并新增5個設計案，明年20納米產(chǎn)能拉升（ramp up）速度及獲得的設計案將會優(yōu)于28納米，協(xié)助臺積電提前量產(chǎn)的合作伙伴如再生晶圓廠辛耘及中砂、晶圓傳載盒廠家登、材料檢測分析廠閎康、晶圓測試廠臺星科、檢測設備供應商漢微科等將同步受惠。

賽靈思昨日全球同步宣布，由臺積電代工生產(chǎn)的20納米全編輯UltraScale元件，已經(jīng)領先全球同業(yè)率先出貨。賽靈思UltraScale元件結合了業(yè)界唯一的ASIC（特殊應用芯片）級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC的優(yōu)異效能。UltraScale元件能夠為客戶實現(xiàn)1.5~2倍的系統(tǒng)級效能與集成度，等同于領先對手一個世代。

賽靈思資深副總裁暨產(chǎn)品部總經(jīng)理Victor Peng表示，全新20納米UltraScale元件的出貨，奠基于賽靈思7系列產(chǎn)品強勁的發(fā)展動能，開啟了新一代元件發(fā)展的新里程。而臺積電研發(fā)副總米玉杰指出，20納米芯片出貨象徵著半導體產(chǎn)業(yè)進入了一個嶄新的重要時刻，臺積電樂見賽靈思不斷取得突破并率先向其客戶出貨20納米元件。

臺積電20納米，是該公司首次采用雙重曝光（double patterning）微影技術，設計流程與28納米大不相同，且不同于28納米針對不同的芯片提供4種不同制程，20納米僅提供1種SoC制程。20納米的閘極密度是28納米的1.9倍，在相同功耗下運算速度可增加15％，在相同速度下功耗可降低30％。