蘋果ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器訂單雖然仍由韓國三星代工，但臺積電明年起也開始接手部份代工訂單，不過，近日市場卻傳出，三星有意與格羅方德（GlobalFoundries）合作，由三星協(xié)助格羅方德爭取蘋果處理器代工訂單消息。

蘋果執(zhí)行長庫克（Tim Cook）上任以來，已對蘋果生產(chǎn)鏈進行大動作的調(diào)整，最大特色就是不再有獨家代工廠的存在，而改走雙代工制；由iPhone或iPad的組裝代工廠由1家變成2家或以上，就可看出明顯變化。

至于零組件供應(yīng)商，除非是完全客制化產(chǎn)品，否則也已開始采用雙代工制，包括PCB、被動元件、面板、存儲器等，均有2家或以上的供應(yīng)商同時存在。

在蘋果、三星官司持續(xù)開戰(zhàn)下，蘋果已將面板及存儲器訂單「去三星化」，但在A系列處理器的代工部份，訂單卻仍由三星一手掌握。也因此，有關(guān)臺積電拿下蘋果代工訂單的消息，由去年炒到今年，隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中各業(yè)者消息來看，臺積電明年雖然幾乎可確定將拿下蘋果20納米A8處理器訂單，但三星并未完全除名，未來晶圓代工也將走上雙代工制。

同時，有關(guān)格羅方德或英特爾積極爭取蘋果處理器代工訂單傳言，每隔一段時間就會「再傳一次」，這次市場傳言指出，三星因為將被蘋果「去三星化」，所以找上技術(shù)系出同源的格羅方德，由三星協(xié)助格羅方德取得訂單。

三星、格羅方德都屬于IBM通用平臺（Common Platform）成員之一，而這次傳言其實是「有脈絡(luò)可循」。因為格羅方德及三星在2011年9月時就已宣布合作，雙方在28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程上將進行同步，確保客戶芯片設(shè)計能夠在多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無需重新設(shè)計。

在這個合作架構(gòu)下，格羅方德開放了德國德勒斯登（Dresden）Fab1、美國紐約Fab8的2座廠，三星則開放韓國器興S1、美國德州S2等2座廠，讓客戶自由選擇投片地點。但這個合作架構(gòu)能否成行，仍然取決于客戶的意愿。

正因早有此一時空背景因素存在，不論是蘋果的處理器或是高通的手機芯片，只要原本投片的地方是在這4座廠其中之一，要轉(zhuǎn)到另外三個地方投片，的確是輕而易舉的事。所以，若是蘋果一定要去三星化，原本設(shè)計上只能由三星生產(chǎn)的芯片，直接轉(zhuǎn)到格羅方德投片，可說是最沒有風(fēng)險的一項做法。