臺積電（2330）在邏輯IC制程上領(lǐng)先全球同業(yè)，但DRAM仍然只能依賴韓系業(yè)者提供。為了加強在3D IC的DRAM技術(shù)主導(dǎo)性，業(yè)界傳出，臺積電計畫投資1億美元開發(fā)Wide I/O（加寬匯流排）或HBM（高帶寬存儲器）等次世代DRAM產(chǎn)品，鈺創(chuàng)（5351）可望出線成為合作伙伴。

另外，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）今（31）日將在臺灣舉辦年度Memory+論壇，探討集成存儲器及邏輯IC新興技術(shù)。鈺創(chuàng)董事長盧超群身為GSA亞太領(lǐng)袖議會主席，將與臺積電、三星、旺宏、東芝等業(yè)者，共同針對3D IC導(dǎo)入Wide I/O或HBM的發(fā)展趨勢發(fā)表演說。

將繪圖處理器（GPU）集成在中央處理器（CPU）或ARM應(yīng)用處理器中的系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計，已經(jīng)是目前市場主流，但GPU的效能不斷提升，DRAM帶寬不足問題再度浮上臺面。為了解決此一問題，英特爾目前采用嵌入式DRAM（eDRAM）制程，但有技術(shù)太難及成本過高的門檻，所以包括超微、賽靈思、阿爾特拉、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者，已傾向采用Wide I/O或HBM來解決此一問題。

事實上，因為邏輯制程及DRAM制程的大不相同，無法在制造上將兩種芯片集成在同一芯片中，所以，將邏輯IC及DRAM利用堆疊方式集成在同一芯片中的異質(zhì)3D IC技術(shù)，就成為最佳解決方案。如臺積電及賽靈思共同推出的首款異質(zhì)3D IC的Virtex-7系列產(chǎn)品，就是采用臺積電28納米制程及3D IC封裝CoWoS制程生產(chǎn)。

對于臺積電來說，目前雖然與韓國DRAM廠合作開發(fā)3D IC，但基于對技術(shù)主導(dǎo)性的考量，臺積電已計畫轉(zhuǎn)向與臺灣DRAM業(yè)者合作開發(fā)下一世代的Wide I/O 2及HBM產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電計畫投資1億美元，與國內(nèi)DRAM業(yè)者共同開發(fā)Wide I/O 2及HBM芯片，而鈺創(chuàng)因為擁有不少DRAM專利及檢測良品晶粒（KGD）技術(shù)，所以可望獲得臺積電青睞并出線。

臺積電日前在開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇中，已對外說明3D IC技術(shù)藍圖。去年提出的Wide I/O接口CoWoS技術(shù)已經(jīng)進入量產(chǎn)，今年第2季提出的Wide I/O接口穿透晶體管堆疊（TTS）技術(shù)已將參考設(shè)計流程交付給客戶。臺積電計畫在2014年第4季將HBM接口導(dǎo)入高效能的繪圖芯片或FPGA等16納米芯片，2015年之后則進入Wide I/O 2世代。