奧寶科技于第14屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動化光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)，擁有高速及出色的檢測性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的積體電路(IC)載板生產(chǎn)，展示地點于臺北南港展覽館上層展廳L924攤位。
奧寶科技亞太區(qū)總裁Arik Gordon表示，隨著許多傳統(tǒng)多層印刷電路板(MLB)產(chǎn)品制造商逐漸轉(zhuǎn)往生產(chǎn)高密度互連技術(shù)(HDI)，而HDI制造者則在IC基板的生產(chǎn)線上進行投資時，印刷電路板(PCB)市場的競爭也日趨激烈。奧寶科技最新的解決方案是以這些理想的應(yīng)用為目標(biāo)，奧寶科技致力于協(xié)助客戶以更高的產(chǎn)量與生產(chǎn)力，制造出更精細的產(chǎn)品，以提升其競爭能力。

同時，于亞太地區(qū)首次展出的還有奧寶科技全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像(LDI)系統(tǒng)，可應(yīng)用于細線HDI、軟板和軟硬結(jié)合板批量生產(chǎn)中的數(shù)位成像，擁有15微米的高解析度和線寬精度。奧寶科技同期展出產(chǎn)品還包括Ultra PerFix 120自動化光學(xué)重工(AOR)系統(tǒng)，用于重工理想的HDI和IC載板上的短路與殘銅瑕疵，包括晶片尺寸封裝(CSP)、覆晶晶片尺寸封裝(FC-CSP)、球閘陣列封裝(BGA)以及覆晶球柵陣列封裝(FC-BGA)應(yīng)用。

奧寶科技網(wǎng)址：www.orbotech.com