臺積(2330)法說將于明(17日)登場，除Q4營收的季減幅度外，明年的資本支出(CAPEX)再度成為市場關(guān)注焦點。對此，外資大和(Daiwa)出具最新報告指出，看好臺積因南科Fab 14的20/16奈米制程擴產(chǎn)腳步不停歇，加上持續(xù)投入資源于運用直通矽晶穿孔(TSV)的新一代3D IC封裝等技術(shù)，明年資本支出可望繼今年的95~100億美元后，再創(chuàng)新高，攀升至110億美元的水準。
至于在蘋果單的進展，大和分析，臺積2015年可望吃下蘋果50%的16奈米處理器訂單，不過變數(shù)在于，三星和英特爾的14奈米Tri-Gate/FinFET制程也都將在2014~2015年間陸續(xù)量產(chǎn)，因此臺積也會面臨嚴峻的價格競爭。
大和看好，臺積明年出貨予蘋果的20奈米總量可望達到16.5萬片12寸約當晶圓，其中，包括吃下80%的A8處理器訂單、以及50%的A9處理器訂單。而相較于今年臺積來自蘋果處理器的營收貢獻僅有5%，大和估明年蘋果處理器對臺積的營收挹注將會升到10%。

大和并估，臺積明年20奈米制程的良率將能達到75%；而明年Q1起，臺積20奈米制程開始量產(chǎn)，除蘋果A8處理器訂單外，并有包括高通(Qualcomm)Snapdragon 800系列訂單、賽靈思(Xilinx)的PLD訂單、甲骨文(Oracle)等加入拉貨行列。
關(guān)于臺積短期營運狀況，大和估，臺積Q3 EPS約為1.98元，與Q2呈現(xiàn)持平；單季毛利率則估為47.9%(財測預估值為47~49%)，營益率則為36%(財測預估為35~37%)。
至于臺積Q4營收表現(xiàn)，大和則推估將季減11%，一方面是28奈米部分訂單轉(zhuǎn)向格羅方德(GlobalFoundries)，以及28奈米ASP略為走滑，加上半導體供應(yīng)鏈庫存調(diào)整的影響。而由于整體稼動率呈現(xiàn)下滑，該機構(gòu)也認為，臺積Q4毛利率將降至44.2%的水準，單季EPS則為1.53元。因此大和仍對臺積維持持有(Hold)評等，以及107元的目標價。