行動裝置全球熱賣，手機基頻芯片及ARM應(yīng)用處理器全面導(dǎo)入28納米制程，雖然造就28納米市場龐大商機，但因晶圓代工廠，只有臺積電擁有龐大產(chǎn)能及高達(dá)9成的穩(wěn)定良率，因此，今年28納米訂單幾乎都由臺積電獨吃，格羅方德（GlobalFoundries）及聯(lián)電實際拿下的訂單少之又少。

不過，各大手機廠推出的行動裝置競爭激烈，加上全球半導(dǎo)體龍頭英特爾跳下來搶食晶圓代工市場大餅，半導(dǎo)體制程的推進(jìn)出現(xiàn)意外插曲，也就是28納米的下世代20納米制程明年才推出，但16納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程在20納米量產(chǎn)一年后就推出，等于是比摩爾定律每2年跨入新一代制程的時間更快。

在此之際，20納米市場定位變得很曖昧，因為現(xiàn)在先進(jìn)制程芯片由設(shè)計到生產(chǎn)的前置時間（lead time）就要一年，若明年導(dǎo)入20納米生產(chǎn)，后年就要再搶進(jìn)16納米，等于20納米芯片的生命周期太短，開發(fā)成本還沒回收就要下臺一鞠躬。所以，現(xiàn)在大量采用28納米生產(chǎn)的手機芯片廠如高通、聯(lián)發(fā)科等，對于20納米興趣缺缺，打算跳過20納米在后年直接進(jìn)入16納米。

臺積電在金融海嘯發(fā)生至今，因為每年不斷拉高資本支出加速先進(jìn)制程研發(fā)速度及擴充相對應(yīng)產(chǎn)能，所以在40納米及28納米等兩世代制程均大賺錢，雖然臺積電想要把成功的商業(yè)模式復(fù)制到20納米世代，但畢竟16納米的投產(chǎn)時間提前，20納米很難成為與28納米一樣重要的重大制程節(jié)點（big node）。

對聯(lián)電來說，今年雖然因為良率問題一直無法真正搶下大單，但隨著近期良率成功拉升到7成或8成，聯(lián)發(fā)科也開始下單，明年20納米的競爭壓力又大減，聯(lián)電只要能夠維持良率穩(wěn)定向上，并配合客戶需求擴大產(chǎn)能，明年光是在28納米市場占有率大幅拉高，營收及獲利就能回復(fù)過去榮景。