瑞薩電子8月2日宣布關(guān)閉鶴岡工廠等多個(gè)日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基地（參閱本站報(bào)道）。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機(jī)。臺(tái)積電（TSMC）正在就收購(gòu)富士通三重工廠進(jìn)行談判，聯(lián)華電子（UMC）則于2013年再次啟動(dòng)了在日本的營(yíng)銷活動(dòng)，還有一家代工商也像這些企業(yè)一樣，正在加強(qiáng)與日本企業(yè)的合作，那就是最近幾年排名升至行業(yè)第二位的美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司。記者就該公司在日本擴(kuò)大業(yè)務(wù)的措施采訪了2013年4月起擔(dān)任其日本公司——GLOBALFOUNDRIES日本代表董事的島內(nèi)秀（英文發(fā)布資料）。（采訪人：大下 淳一，日經(jīng)BP半導(dǎo)體調(diào)查）

――GLOBALFOUNDRIES開拓日本市場(chǎng)時(shí)瞄準(zhǔn)的是哪些領(lǐng)域？

有三大領(lǐng)域。第一是作為MEMS傳感器的外圍芯片使用的ASIC，因?yàn)镸EMS傳感器需求在全球范圍內(nèi)不斷增加，而且，日本傳感器廠商也在全球市場(chǎng)上獲得了很大份額。第二是RFID標(biāo)簽用IC等RF元件。RF元件的出貨量在全球范圍內(nèi)不斷增加，這也是全公司在大力發(fā)展的領(lǐng)域。第三是車載元器件。以前，為了保證質(zhì)量等，車載元器件大多由IDM（垂直整合型半導(dǎo)體廠商）在自己的工廠生產(chǎn)。但40nm工藝以后的尖端工藝已開始轉(zhuǎn)向委托外部生產(chǎn)的體制。

遺憾的是，日本并沒有開發(fā)應(yīng)用處理器等尖端邏輯LSI的大型企業(yè)。再加上其他一些原因，目前日本市場(chǎng)在我們公司全體的銷售額中所占的比例非常小，小到無法在餅狀圖上用數(shù)字表示。我們打算在今后幾年內(nèi)首先將這一比例提高至5％。

通過與日本企業(yè)合作，我們可以學(xué)到很多東西，而且能夠?qū)⑵鋺?yīng)用到全球業(yè)務(wù)中。雖然現(xiàn)在日本的半導(dǎo)體行業(yè)處于混沌狀態(tài)，但肯定有復(fù)興的希望。通過把我們的制造技術(shù)融合到日本企業(yè)積累的設(shè)計(jì)能力，可以促進(jìn)日本半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)興。我決定轉(zhuǎn)職到GLOBALFOUNDRIES的原因之一也是想為日本半導(dǎo)體行業(yè)做點(diǎn)事情。日本企業(yè)應(yīng)該轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)觀念，與代工企業(yè)融洽合作，利用這種合作關(guān)系朝著參與全球競(jìng)爭(zhēng)的方向發(fā)展。我們將為日本企業(yè)提供全力支持。

――很多日本企業(yè)都與臺(tái)積電建立了合作關(guān)系。貴公司打算如何進(jìn)攻臺(tái)積電的堡壘？

直到幾年前，對(duì)于很多半導(dǎo)體廠商來說，臺(tái)積電一直是代工業(yè)務(wù)的唯一選擇。我們讓這種狀況發(fā)生了變化，并且擁有切實(shí)的影響力，已成為很多廠商的選擇之一。以尖端工藝為例，我們可以達(dá)到毫不遜色于臺(tái)積電的水平。在半導(dǎo)體行業(yè)，我們的32～28nm HKMG（高介電率絕緣膜/金屬柵極）工藝晶圓出貨量非常高，生產(chǎn)能力方面，目前正以美國(guó)紐約州的“Fab8”為中心，建立產(chǎn)能非常大的生產(chǎn)體制。

我們還在有條不紊地準(zhǔn)備新一代工藝。采用FinFET的14nm工藝已開始向特定客戶提供少量芯片試制服務(wù)，打算在2014年向普通客戶提供該服務(wù)。除了FinFET之外，我們還擁有FDSOI（完全耗盡型SOI）技術(shù)，這也是能與其他公司實(shí)現(xiàn)差異化的主要原因。

我們以前沒能明確拿出工藝技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖，結(jié)果造成著眼于眼前的洽談居多，而缺乏長(zhǎng)期合作。最近，我們明確向客戶描繪出了未來的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，因此日本企業(yè)可以將我們視為長(zhǎng)期的合作伙伴。

――現(xiàn)在日本半導(dǎo)體廠商已無能為力，聽說出現(xiàn)了設(shè)備廠商打算“越過”半導(dǎo)體廠商，直接與代工企業(yè)合作的動(dòng)向。

暫且不論他們的意圖何在，我們從設(shè)備廠商接到的咨詢?cè)诓粩嘣黾?，這是不爭(zhēng)的事實(shí)。因2012年移動(dòng)終端用芯片供應(yīng)短缺問題顯現(xiàn)，或許他們?yōu)閷泶蛩愣胍c代工企業(yè)建立直接聯(lián)系。我們目前正在推進(jìn)從技術(shù)開發(fā)到前工序、后工序與合作伙伴展開一條龍合作的“Foundry 2.0”業(yè)務(wù)模式?？赡茉O(shè)備廠商也在關(guān)注我們的這種做法。

我們并不打算越過半導(dǎo)體廠商，加深與設(shè)備廠商的合作。但對(duì)于代工企業(yè)來說，設(shè)備廠商可能會(huì)成為重要的合作伙伴，也有可能與他們建立新的業(yè)務(wù)模式。