[導讀]晶圓代工族群Q2營收表現(xiàn)亮眼,除臺積(2330)Q2營收季增約17%來到1558.87億元,落在財測預期Q2營收將落在1540-1560億元的高標,同時改寫單季營收歷史新高紀錄外,聯(lián)電(2303) Q2營收繳出季增14.84%、來到319.05億元的成
晶圓代工族群Q2營收表現(xiàn)亮眼,除臺積(2330)Q2營收季增約17%來到1558.87億元,落在財測預期Q2營收將落在1540-1560億元的高標,同時改寫單季營收歷史新高紀錄外,聯(lián)電(2303) Q2營收繳出季增14.84%、來到319.05億元的成績單,也超乎公司Q2晶圓出貨將季增12~14%的財測預期。而展望下半年,外資也紛紛出具最新報告,預估臺積Q3營收季增幅度將上看11%、聯(lián)電則將上看7%。不過,對臺積Q4的營收走向,外資則呈現(xiàn)分歧看法,認為低階智慧型手機庫存堆高、高階機種賣不動,將成為左右臺積Q4營運的變數(shù)。外資大和甚至預估,臺積Q4營收恐季減達13%。
在臺積Q2營收強勁成長過后,外資德意志則估,其Q3營收可望再季增8~10%、改寫新高,不過Q4營收則會因季節(jié)性因素而微幅下滑。
德意志指出,今年庫存堆高的狀況并不如往年嚴重,全球主要的Fabless IC設計廠商,下半年庫存天數(shù)約在高于季節(jié)性水準7~8天左右,相較于2004年Q4高于季節(jié)性水準14天、2008年Q4高于季節(jié)性水準21天,顯得健康許多。此外,雖近期中國大陸智慧型手機市場需求出現(xiàn)雜音,但德意志認為,下半年智慧型手機廠商應會對終端產品進行降價(幅度估在10~20%)以刺激需求,加上臺積28奈米HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)Q3出貨持續(xù)成長(估計28奈米Q3營收占比將能升至53%),將帶動ASP走揚,因此德意志估,臺積Q4營收也僅會季減4~6%,仍對臺積維持買進(Buy)評等,以及138元的目標價。
不過,值得注意的是,另一外資大和(Daiwa)對臺積后續(xù)的營運點出幾項隱憂,表示臺積Q3營收雖將季增11%,但Q4營收可能大幅季減13%。首先是因為中國低階智慧型手機庫存將大幅堆高,而從iPhone 5到三星的Galaxy S4等高階智慧機,自今年Q2起銷售都明顯趨緩,加上Q3起面板零組件廠恐怕將面臨庫存調整,因此大和對臺積Q4的營收看法相對悲觀。
相較于對臺積的樂觀看法,德意志對聯(lián)電則偏保守,指出聯(lián)電雖Q2營收表現(xiàn)強勁,但長線來看,其面臨與臺積于先進制程技術差距加大、來自中芯在40奈米競爭加劇、28奈米量產拉升速度不夠快等3大挑戰(zhàn)的態(tài)勢,依舊未變,因此德意志估,聯(lián)電Q3營收僅將季增6%、將低于外界普遍預期的9%。
關于聯(lián)電后續(xù)獲利狀況,德意志估,聯(lián)電Q2營收成長的主要原因,為來自LCD驅動IC的挹注,也將帶動聯(lián)電Q2毛利率略為提升1.9個百分點、來到18.1%。不過,因Q2會認列28奈米初期試產因良率尚待改善所造成的損失,以及28奈米的研發(fā)投資費用,因此德意志估,聯(lián)電Q2獲利可能季減達78%,單季EPS則為0.09元。
至于瑞信(Credit Suisse)則估,聯(lián)電Q3營收應可季增7%、Q4則會因為Q3基期墊高、且晶片庫存開始堆高而略為回落、營收估季減4%。而瑞信也指出,聯(lián)電雖8寸廠稼動率位于高檔,但12寸廠并沒有滿,此部分Q2稼動率約85%、Q3也僅會升到90%左右。
瑞信也指出,聯(lián)電的28奈米效益要等到2014年才會見到,而聯(lián)電即使加入IBM聯(lián)盟擬共同開發(fā)10奈米制程技術,但因投資所需金額甚鉅、且投資回收速度緩慢,加上聯(lián)電在快速成長的中國大陸行動通訊產品上滲透率相對有限,因此瑞信仍對聯(lián)電維持中立(Neutral)評等,僅將其目標價從12元略微調升至13元。
臺積、聯(lián)電將分別于7月18日、8月7日召開法說會,釋出對下半年的營運展望。其中,除臺積董事長張忠謀將再度對半導體景氣說分明外,此次也將是聯(lián)電首次在線上舉辦法說會。
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