全球可程序元件（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件（PLD）和All Programmable元件開始投片。由于賽靈思是臺積電的20納米重要伙伴，這也宣告臺積電的20納米制程確定提前投片與量產(chǎn)。

臺積電即將在18日舉行法說會公布上半年財報并說明第3季營運展望。法人認為，臺積電今年營運維持亮眼成長，先進制程效益功不可沒，繼今年領先的28納米制程后，20納米制程可望在明年發(fā)威，賽靈思或蘋果訂單都是會重要功臣。

賽靈思昨天宣布，繼28納米系列產(chǎn)品帶來眾多驚艷業(yè)界的創(chuàng)新后，其20納米元件再創(chuàng)兩項業(yè)界第一，包括已開始投片業(yè)界首款20納米PLD和All Programmable元件，并著手建置業(yè)界第一個ASIC等級可編程架構「UltraScale」。

賽靈思持續(xù)維持和臺積電的合作關系，并采取與過去研發(fā)28納米高效能低耗電制程（28HPL）一致作法，將高階FPGA 的需求導入臺積電的20納米系統(tǒng)單芯片研發(fā)流程，雙方將28納米成功經(jīng)驗延伸到20納米元件，再次率先將采用業(yè)界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。

隨賽靈思宣布20納米產(chǎn)品進入投片，也宣告臺積電20納米制程提前在第2季末、第3季初投片，較預估提前近兩個月，下半年將可放量出貨，成為明年成長的重要動能。

事實上，蘋果A7處理器訂單也被視為臺積電20納米制程重要客戶，日前華爾街日報即報導，臺積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20納米芯片。

半導體設備商曾推估，臺積電20納米制程初期投片量約5,000片，第3季逐步推升至1萬片以上，至明年第1季末，月產(chǎn)能擴大至3萬至4萬片。