晶圓代工業(yè)者（Foundry）的競(jìng)爭(zhēng)，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強(qiáng)勢(shì)介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電（TSMC）在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對(duì)外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國(guó)支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。


附圖 : 格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Michael Noonen（攝影：高橋洋介） BigPic:469x349
更甚者，格羅方德也以日本因?yàn)橄惹暗卣鸬年P(guān)系，造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強(qiáng)調(diào)，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某一洲的某一國(guó)家出現(xiàn)地震問題，在供貨上也能確保無虞。

除此之外，生態(tài)系統(tǒng)的重要性，也是格羅方德不斷老調(diào)重彈的必談項(xiàng)目，再加上格羅方德相當(dāng)引以為豪的14XM制程，也將于今年底看到具體成果，綜合上述，便是格羅方德的市場(chǎng)策略：Foundry 2.0。

而我們也知道，SoC（系統(tǒng)單晶片）與SiP（System in Package）都是晶片供應(yīng)業(yè)者所采取的晶片量產(chǎn)方式，前者要特別借重晶圓代工業(yè)者的制程能力，后者就必須要透過封測(cè)業(yè)者的幫忙。先前由于三星同時(shí)擁有晶圓制造與封測(cè)的能力，因此透過優(yōu)異的封裝能力取得蘋果的訂單，也因此讓張忠謀祭出CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)，向下往封裝技術(shù)發(fā)展，希望搶下蘋果訂單，但此舉也讓封測(cè)業(yè)者們頗有微詞。

針對(duì)此點(diǎn)，格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Michael Noonen談到，格羅方德并不會(huì)特別涉入封測(cè)業(yè)者所擅長(zhǎng)的技術(shù)領(lǐng)域，原因即在于Foundry 2.0的策略就是要與各個(gè)領(lǐng)域的主要業(yè)者們維持良好的合作關(guān)系，若客戶有封裝技術(shù)的需求，格羅方德就會(huì)尋求合作伙伴協(xié)助，以在最短的時(shí)間內(nèi)來滿足客戶。Michael Noonen強(qiáng)調(diào)，F(xiàn)oundry 2.0其實(shí)就是與各大業(yè)者保持相當(dāng)緊密的合作關(guān)系，以充份解決客戶的諸多問題，不論是采用SoC或是SiP，只是方式上的不同而已。

日前中國(guó)處理器業(yè)者瑞芯微電子宣布采用格羅方德的28奈米制程，引起產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注。有其他中國(guó)處理器業(yè)者表示，目前臺(tái)積電在28奈米的產(chǎn)能是處于排隊(duì)的狀態(tài)，不容易搶到產(chǎn)能。對(duì)于此一說法，格羅方德大中華區(qū)銷售副總裁陳若中保守地談到，格羅方德在28奈米的產(chǎn)能是絕對(duì)足夠的，現(xiàn)階段也正準(zhǔn)備在德國(guó)與紐約的晶圓廠擴(kuò)大28奈米的產(chǎn)能，只要是有打算采用28奈米制程的業(yè)者，都會(huì)是格羅方德的潛在客戶。