IC封測大廠矽品積極在臺灣和中國大陸布局高階封裝產能，不排除在蘇州廠擴產。

矽品生產線布局，主要以臺灣新竹、臺中、彰化和中國大陸蘇州為主。

矽品董事長林文伯表示，半導體產業(yè)，下半年表現(xiàn)可比上半年好，高階封測需求可逐季成長；28奈米晶圓產出大增，后段封裝數(shù)量需求量大，高階封裝產能供不應求。

林文伯指出，矽品晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓(Bumping)新產線，陸續(xù)通過客戶驗證，開始加入量產行列，下半年營運可相對樂觀。

矽品今年將擴大資本支出到新臺幣149億元，主要因應彰化廠和新竹測試廠需求。

矽品彰化廠包括8寸和12寸凸塊晶圓、FC-CSP和系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階封裝產線。

矽品表示，彰化廠FC-CSP月產能，最大規(guī)?？傻?000萬顆，凸塊晶圓月產能最大規(guī)模可到7萬片，SiP月產能最大規(guī)模可到700萬顆；整體彰化廠高階封裝產能可因應未來2年產能擴充需求。

為因應中國大陸應用處理器采用FC-CSP封裝載板需求，矽品也計劃在中國大陸建立FC-CSP產線，目前中國大陸蘇州廠封裝產線以FBGA和PBGA封裝為主，占大陸廠整體營收比重約8成多。

矽品預估到今年底，中國大陸蘇州廠的FC-CSP月產能可到100萬顆左右。

矽品表示，希望中科土地申請到今年底可以有結果，若沒有結果，也只能繼續(xù)想辦法，未來不排除到蘇州廠擴產。

矽品表示，目前公司在蘇州還有一半土地可利用，未來將視中國大陸品牌手機客戶需求，擴充蘇州廠產能。