Xilinx與臺積電攜手以16奈米FinFET制程打造FPGA

時間：2013-05-31 05:14:00

關鍵字： FPGA Xilinx 臺積電 FINFET

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[導讀]美商賽靈思(Xilinx)與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計劃，采用臺積電先進的 16奈米 FinFET (16FinFET)制程技術，打造號稱具備最快上市速度及最高效能優(yōu)勢的可編程邏輯

美商賽靈思(Xilinx)與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計劃，采用臺積電先進的 16奈米 FinFET (16FinFET)制程技術，打造號稱具備最快上市速度及最高效能優(yōu)勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件。
雙方將投入所需資源組成一支專屬團隊，針對 FinFET 制程與賽靈思的 UltraScale 架構共同進行最佳化；基于此項計劃，16FinFET測試晶片預計今年稍后推出，而首款產(chǎn)品將于2014年問世。此外，兩家公司亦共同合作藉助臺積電的 CoWoS 三維積體電路(3D IC)制造流程以實現(xiàn)最高層級的 3D IC 系統(tǒng)整合及系統(tǒng)級效能，雙方在此領域合作的相關產(chǎn)品將稍后擇期另行宣布。

臺積電最近宣布將 16 FinFET 制程技術的生產(chǎn)時程提前到2013年，賽靈思與臺積電的合作除了可受惠于該制程生產(chǎn)進度加快之外，亦享有臺積電16FinFET技術所帶來的高效能與省電優(yōu)勢。

賽靈思與臺積電合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發(fā)過程，誠如其在28HPL與20SoC制程開發(fā)時的做法一樣；雙方將進一步針對臺積電的制程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發(fā)工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。

UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式制程到16奈米以及更先進的FinFET制程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統(tǒng)單晶片的微縮。