聯(lián)電(2303)參與外資德意志證券所舉辦的海外法說會，而展望今年下半年，德意志引述聯(lián)電管理階層的說法，指出聯(lián)電于行動通訊裝置的市占持續(xù)成長，加上應(yīng)用于高解析度TV的驅(qū)動IC需求強(qiáng)勁，將成為支撐聯(lián)電下半年營運的主要動能。德意志估，聯(lián)電繼Q2營收可望季增12~14%后，Q3營收可望再成長6%。


德意志指出，聯(lián)電仍維持日前法說會上釋出、Q2晶圓出貨將季增12~14%、ASP持平Q1、以及本業(yè)獲利維持低個位數(shù)成長的預(yù)估，而德意志也估，聯(lián)電Q2營益率應(yīng)可來到4.9%的水準(zhǔn)、高于Q1的1.1%。至于聯(lián)電Q2各產(chǎn)品線中，仍以通訊相關(guān)(主要是用于行動通訊裝置的驅(qū)動IC、以及40奈米智慧型手機(jī)晶片)動能最為強(qiáng)勁。此外，聯(lián)電管理階層也表示，Q2于應(yīng)用于大尺寸TV的高解析度驅(qū)動IC，需求也見到成長。

德意志則進(jìn)一步指出，聯(lián)電40奈米智慧型手機(jī)晶片的訂單，應(yīng)是出貨給高通(Qualcomm)。

關(guān)于外界積極檢視的28奈米制程進(jìn)展，德意志則指出，預(yù)估聯(lián)電的28奈米poly-SiON(傳統(tǒng)的多晶矽閘極制程，而非HKMG制程)，即使對聯(lián)電Q3營收比重的貢獻(xiàn)恐仍將低于1%，不過可望于今年Q3起開始出貨給聯(lián)發(fā)科(2454)。

不過德意志也提醒，聯(lián)發(fā)科在今年下半年就會因更佳的性價比、將開始把部分智慧型手機(jī)晶片的訂單轉(zhuǎn)向臺積(2330)的28奈米HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)制程，這也意味著，聯(lián)電于2014年的28nm(奈米)poly-SiON訂單將充滿變數(shù)。

德意志進(jìn)一步引述聯(lián)電管理階層的說法，表示即使到了今年Q4，28奈米的營收占比仍僅為低個位數(shù)百分點。不過，聯(lián)電也強(qiáng)調(diào)，將于今年Q4起，開始將28奈米poly-SiON制程往28奈米HKMG制程轉(zhuǎn)換(預(yù)估初步會針對客戶的需求，挪出5千-1萬片12寸約當(dāng)晶圓的月產(chǎn)能)。

惟德意志對聯(lián)電的28奈米制程進(jìn)展仍持保留態(tài)度，認(rèn)為HKMG制程相較于poly-SiON制程技術(shù)障礙更高，也因此在今年下半年至2014年之間，聯(lián)電恐將持續(xù)面臨良率偏低的問題。再者，聯(lián)電雖釋出未來可能直接跳過20奈米制程、投入14奈米FinFET制程的規(guī)劃，但德意志預(yù)估，因聯(lián)電能夠投入的RD資源有限，加上難以提供給客戶全面性的設(shè)計平臺，因此聯(lián)電到2015~2016年間，恐都難以提供14奈米FinFET制程的解決方案。