在晶圓的先進(jìn)制程技術(shù)上，英特爾一直是全球領(lǐng)先的佼佼者。臺(tái)積電身為全球晶圓代工的龍頭，早對(duì)此耿耿于懷，也不斷投資在先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)上。而近期臺(tái)積電在新制程的掌握也有了突破，從20奈米跨入16奈米制程微縮時(shí)間將縮短一年，也就是3D電晶體架構(gòu)的16奈米FinFET制程，將可于2015年開(kāi)始量產(chǎn)。而臺(tái)積電更揚(yáng)言，將加快研發(fā)速度，以期在2017年全面趕上英特爾，讓該公司真正成為名正言順的全球第一。



事實(shí)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前便曾宣布，該公司今年資本支出將提高至95～100億美元，且為了因應(yīng)客戶(hù)需求，16奈米FinFET制程將提前一年量產(chǎn)。而臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義則指出，英特爾在先進(jìn)制程的實(shí)力無(wú)庸置疑。只不過(guò)英特爾積極搶進(jìn)行動(dòng)處理器市場(chǎng)，使得臺(tái)積電許多客戶(hù)都成了英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。為了因應(yīng)這些客戶(hù)的需要，臺(tái)積電也加速先進(jìn)制程的研發(fā)腳步，來(lái)提高客戶(hù)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)了解，臺(tái)積電將在2014年導(dǎo)入20奈米SoC制程量產(chǎn)，2015年導(dǎo)入16奈米FinFET制程量產(chǎn)，10奈米量產(chǎn)時(shí)間則將在16奈米量產(chǎn)后2年才會(huì)導(dǎo)入。換句話(huà)說(shuō)，2017年臺(tái)積電就將邁入10奈米制程，拉近與英特爾之間的距離。