英特爾日前宣布與可程序邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）簽訂14納米晶圓代工協(xié)議，而英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧在昨（17）日法說會中，再度展現(xiàn)英特爾搶進晶圓代工市場的企圖心。他表示，英特爾在晶圓代工市場已經由「爬」變成「走」，2年后就要開始「跑」。

英特爾采用3D晶體管架構Tri-Gate制程生產的處理器，今年首季出貨量已超過1億顆，且開始利用此一技術爭取晶圓代工訂單，包括阿爾特拉14納米代工訂單。相較臺積電年底才會開始試產3D晶體管架構的16納米FinFET制程，英特爾技術上已明顯領先。

英特爾的晶圓代工策略，一直受到同業(yè)及分析師關切。歐德寧（Paul Otellini）昨天表示，當初他描述英特爾進入晶圓代工市場的策略是「爬、走、跑」，現(xiàn)在已由爬的階段，進入走的階段，英特爾正在爭取重量級客戶，有部份新訂單已進入設計采用（design win）階段，只是還不到可以宣布的時間點。

歐德寧說，未來2~3年，晶圓代工營收仍不會有明顯的占比，這是新芯片的設計循環(huán)問題，就象是阿爾特拉的14納米代工訂單，也需要幾年的時間才會對營收有明顯貢獻。但是，若進展一如預期，2年之后英特爾就會由走的階段進入跑的階段，且會持續(xù)好幾年，延續(xù)好幾個世代的先進制程領域。

歐德寧強調，英特爾的晶圓代工商業(yè)模式是建立在價值基礎定價法（value based pricing）層面，許多想與英特爾合作的客戶，都是看中英特爾在技術的領先地位，能夠為其帶來更大的優(yōu)勢。因此，雖然英特爾是處理器供應商，但晶圓代工對英特爾來說是健康的事業(yè)（it’s a healthy business for us）。

歐德寧也話中有話的提及，英特爾進入晶圓代工市場的最佳狀況，就是若能跟某大客戶建立策略聯(lián)盟關系，這比單純晶圓代工生意往來更有利于彼此。

業(yè)界對此預測，外傳英特爾與重要客戶蘋果之間的合作，可能會進階到晶圓代工，市場傳言的確有幾分可信度。