英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業(yè)務布局，但由于同時也投入自有行動處理器開發(fā)，因此其他一線晶片業(yè)者為避免技術外流，皆不傾向由其代工，致使兩家IDM的晶圓代工業(yè)務規(guī)模難以擴大，短期內(nèi)仍無法撼動臺積電的龍頭地位。
近期英特爾(Intel)與三星(Samsung)兩大整合元件制造商(IDM)擴張晶圓代工業(yè)務版圖的攻勢再起。除英特爾日前進一步拉攏臺積電既有客戶Altera合作外，市場也傳出三星旗下晶圓代工廠可能以降價搶單的策略，彌補失去蘋果訂單后的閑置產(chǎn)能，在在引發(fā)外界對臺積電晶圓代工龍頭地位難保的疑慮。

英特爾制程成本高瓜分臺積電市占能力有限

圖1 資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光提到，英特爾與Altera合作對分散先進制程投資風險有益，但對其擴大進軍晶圓代工事業(yè)的幫助則不大。
資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光(圖1)表示，英特爾為FPGA業(yè)者代工主要目的，其實系分攤先進制程高昂研發(fā)費用，對臺積電影響不致在短期內(nèi)擴大；至于面臨蘋果訂單外移危機的三星，近來雖積極拉攏晶片商，但在同業(yè)競爭考量下，預估也只能吸引二線廠投片，瓜分臺積電市占影響有限。

潘建光進一步分析，盡管英特爾發(fā)揮14奈米(nm)三閘極(Tri-Gate)電晶體技術優(yōu)勢，攜手Altera強攻超高效能FPGA；但此合作跨越目前主流先進制程下兩個世代，不只先期研發(fā)投資成本驚人，在英特爾把持自有產(chǎn)能的情況下，也難發(fā)揮量產(chǎn)經(jīng)濟效益，唯有對晶片效能要求勝過價格考量的FPGA業(yè)者較愿意負擔。 因此，英特爾短期內(nèi)將僅能爭取到軍事、航太等高階應用FPGA的代工商機，并用以分攤先進制程研發(fā)開支，不足以沖擊臺積電在主流行動處理器代工市場的霸主地位。

更何況依英特爾制程微縮藍圖，14奈米晶片最快今年底才能試產(chǎn)，并須歷經(jīng)12?18個月的制程優(yōu)化與測試驗證過程，才有機會在2014?2015年導入商用量產(chǎn)。屆時，臺積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)制程亦將具備雛型，除效能與功耗表現(xiàn)可望追近14奈米外，更可發(fā)揮純晶圓代工廠一貫擁有的量產(chǎn)成本效益；因此將持續(xù)受到大部分IC設計業(yè)者支持，等于把英特爾擋在主流市場門外。

至于來勢洶洶的三星，潘建光也認為，隨著IC設計產(chǎn)業(yè)競爭日益白熱化，且蘋果去三星化策略起了警惕作用，一線行動應用處理器業(yè)者釋單給三星代工的意愿將更加保守；即便三星祭出低價搶單攻勢，預期也只能吸引二線IC設計業(yè)者投片，分得低階市場一杯羹。

制程轉換牛步三星難搶臺積28nm訂單

臺積電目前幾乎囊括所有應用28奈米制程的行動處理器代工訂單，對臺積電而言，將能藉由這道堅強的技術壁壘，防堵三星未來幾年在晶圓代工產(chǎn)業(yè)迅速壯大。更何況，三星還未能順利從32奈米閘極優(yōu)先(Gate First)技術，轉換到效能更強、且功耗更低的28奈米閘極后制(Gate Last)制程，因此至今遲遲未能進入28奈米量產(chǎn)階段，短期內(nèi)對臺積電的威脅性不大。

圖2 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究員蕭凱木表示，三星雖積極從32跨足28奈米制程，但仍卡在晶圓介電層漏電嚴重的難關，還須時間努力。
工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究員蕭凱木(圖2)表示，探究臺積電在28奈米制程技術領先群雄的關鍵原因，主要在于其2010年就提早投資大量資金與研發(fā)人力，因而能在2012年順利將傳統(tǒng)的閘極優(yōu)先晶圓前段制程，轉換成更具未來發(fā)展性的閘極后制技術，從而取得發(fā)展目前主流28奈米高介電系數(shù)金屬閘極(HKMG)制程發(fā)展的有利位置。

蕭凱木進一步分析，由于閘極后制方案可有效解決28奈以下先進制程的熱預算(Thermal Budget)問題，且不會增加晶圓等效氧化層的厚度；所以，即便此一制程的復雜度與投入成本相對較高，但對于臺積電未來往20甚至16、10奈米世代演進將助益良多。

相較于臺積電，三星與另一家純晶圓代工業(yè)者--格羅方德(GLOBALFOUNTRIES)，在去年仍以32奈米閘極優(yōu)先制程技術為主，近期才開始順應市場脈動，展開制程轉換，進度自然落后臺積電一截。顯而易見，臺積電在押對技術的情況下，不僅今年28奈米市占率仍將維持九成以上的高檔表現(xiàn)，并可望在20奈米世代延續(xù)技術領先優(yōu)勢。

此外，蕭凱木也強調(diào)，除非三星將旗下晶圓代工業(yè)務獨立出來，否則很難在母公司產(chǎn)品與其他IC設計商重疊的情況下，順利從臺積電手中搶到大量行動處理器訂單，提升營收表現(xiàn)。

事實上，晶圓代工業(yè)者經(jīng)營重點已明顯轉往行動晶片生產(chǎn)布局，并視為主要獲利成長來源。潘建光認為，未來英特爾、三星必須真正取得高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等一線行動晶片商的訂單，才有機會在晶圓代工市場坐大。只是兩家公司皆投入研發(fā)自有行動處理器后，其他無晶圓廠業(yè)者為免技術外泄，舍棄臺積電而轉向競爭對手投產(chǎn)的意愿可說是微乎其微。