隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關(guān)鍵，以及設計人員可采用的先進矽晶制程選項越來越復雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調(diào)校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內(nèi)達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標。Imagination和臺積電正針對克服這些挑戰(zhàn)展開合作，探討16FinFET這類最先進制程的特性應如何在設計未來高效能IP-based SoC時納入考量。

臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示：“如同記憶體帶動上世紀80和90年代矽晶制程技術(shù)發(fā)展，以及CPU又在90年代末期和2000年代進一步推展一樣，現(xiàn)在，繪圖和運算應用的高效能行動GPU已成為我們最先進制程技術(shù)的主要推動力量之一?！?/p>

Imagination是臺積電Soft-IP聯(lián)盟計劃的成員，透過這項計劃，已開始驗證所有主要的IP核心產(chǎn)品，以確保臺積電客戶能充分運用這項合作關(guān)系的成果。在雙方擴大的合作關(guān)系中，Imagination將與臺積電密切合作，透過將Imagination的PowerVR Series6 GPU與臺積電包括16奈米FinFET制程技術(shù)在內(nèi)的最先進制程技術(shù)結(jié)合在一起，以開發(fā)出高度最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。

Imagination和臺積電的研發(fā)團隊也將共同建立完全特征化(characterised)的參考系統(tǒng)設計，采用高頻寬記憶體標準和臺積電的3D IC技術(shù)，可展現(xiàn)更上一層樓的系統(tǒng)效能和功能，并同時能滿足大量行動SoC要求的功率、矽晶面積和精巧封裝尺寸等所有重要特性。