設備商及外資圈傳出，晶圓代工龍頭臺積電（2330）可能在4月中旬召開的法說會中，宣布拉高今年資本支出至95~100億美元，第2季亦將正式進入20納米產能沖刺期，以利年底開始承接高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、蘋果等新一代應用處理器大單。

臺積電不評論市場傳言，資本支出以法說會中公告為主。

雖然近期市場上有關格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電、三星等晶圓代工廠大搶28納米訂單的消息不斷，但是臺積電28納米接單已滿載到年底，同時預期今年28納米晶圓出貨量將會較去年大增3倍，尤其是針對行動裝置ARM應用處理器量身訂造的高介電金屬閘極（HKMG）制程，產能一直處于供不應求狀態(tài)。

臺積電28納米滿手訂單，次世代20納米產能尚未備妥，訂單卻已開始排隊。設備業(yè)者指出，臺積電20納米制程研發(fā)已經完成并開始小量試產，由于包括高通、輝達、超微、賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）等大客戶，強烈希望臺積電提早20納米量產時程。

當然，臺積電加快20納米制程量產，另一目的則是為了配合蘋果新一代A7或A8處理器的量產及推出時程。業(yè)界人士指出，蘋果委由臺積電20納米代工的處理器芯片，要求在今年底前投片量產，這代表臺積電第4季就要有20納米產能開出，如此來看，臺積電拉高今年資本支出已是箭在弦上、不得不發(fā)。

臺積電今年資本支出預估達90億美元，4月中旬召開的法說會，很可能就會宣布拉高今年資本支出至95~100億美元間，這將創(chuàng)下臺灣科技業(yè)界有史以來最大資本支出新紀錄，且2014年資本支出可能還會維持在100億美元以上。

設備業(yè)者指出，臺積電今年拉高資本支出的目的之一，是加快28納米新產能開出速度，亦即要在下半年讓中科12寸廠Fab15的第3期、第4期產能如期量產，共可再增加6萬片月產能。

另外，臺積電也要加快20納米產能布建及量產，南科12寸廠Fab14的第5期希望能趕在今年底前進入量產階段，第6期規(guī)劃明年上半年量產投片，第7期已經在本季動土。另外，竹科12寸廠Fab12的第6期、支持16納米的第7期，則計劃明年下半年完成生產線建置并進入量產。