韓國系統(tǒng)大廠樂金電子（LG）正在自行設(shè)計(jì)行動裝置內(nèi)建的ARM應(yīng)用處理器，該芯片研發(fā)代號為Odin，預(yù)計(jì)下半年就會開始量產(chǎn)。據(jù)了解，該芯片由晶圓代工廠臺積電（2330）及旗下設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意（3443）合作爭取到訂單。

下半年將交由臺積電以28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程生產(chǎn)，并會應(yīng)用在今年秋季推出的旗艦級手機(jī)Optimus GII當(dāng)中。

LG為了強(qiáng)化IC設(shè)計(jì)能力，決定開發(fā)自家智能型手機(jī)及智能電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC），而為了加快芯片設(shè)計(jì)定案（tape-out）速度，并可以更快導(dǎo)入臺積電的開放創(chuàng)新平臺（OIP）及生態(tài)系統(tǒng)，LG不僅與臺積電合作，也已找設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子合作。

據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，LG高層主管指出，采用28納米HKMG制程量產(chǎn)的Odin處理器，將會應(yīng)用在今年秋季時(shí)，LG在柏林消費(fèi)電子展（IFA）發(fā)表的次世代旗艦級智能型手機(jī)Optimus GII當(dāng)中，而Odin處理器將具備八核心，采用安謀big.LITTLE架構(gòu)，晶圓代工將交由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

國際系統(tǒng)大廠對于自行設(shè)計(jì)客制化ASIC芯片愈來愈有興趣，創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪表示，愈來愈多系統(tǒng)廠開始考慮自制ASIC，系統(tǒng)廠與創(chuàng)意這類型IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠的合作空間也愈大，由于創(chuàng)意與臺積電間合作密切，系統(tǒng)廠透過創(chuàng)意可以更快采用臺積電先進(jìn)制程，對創(chuàng)意來說，系統(tǒng)廠ASIC訂單不僅毛利高，生命周期也長，對創(chuàng)意營運(yùn)有加分效益。

法人表示，創(chuàng)意雖然去年第4季失去三星4G LTE芯片訂單，但下半年若能如期接上LG的釋單，營運(yùn)將見到明顯回升，而LG今年初已開始與創(chuàng)意合作，內(nèi)容包括智能電視、手機(jī)芯片等，電視芯片上半年已準(zhǔn)備開始導(dǎo)入量產(chǎn)。

對臺積電來說，因?yàn)長G本身并沒有芯片制造部門及晶圓廠，無法像三星一樣自行設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，加上應(yīng)用在智能電視或行動裝置的芯片，均需采用到40納米或28納米先進(jìn)制程，所以，LG選擇與臺積電合作，今年初美國消費(fèi)性電子展（CES）推出的智能電視采用的H13系統(tǒng)芯片，就是采用臺積電28納米制程生產(chǎn)。