晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電 )日前宣布，該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片( SDDI )制程，順利完成首個(gè)產(chǎn)品投片(tape-out) 。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機(jī) Full-HD畫質(zhì)的55奈米制程，領(lǐng)先晶圓代工業(yè)界。
聯(lián)電12吋特殊技術(shù)開發(fā)處處長(zhǎng)許堯凱表示， 55奈米SDDI 制程，加上最近剛推出的新一代80奈米技術(shù)，以及已量產(chǎn)的0.13微米制程，讓客戶能根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的不同定位，規(guī)劃其智慧型手機(jī)產(chǎn)品的顯示方案，包含F(xiàn)ull-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。聯(lián)電全方位的SDDI技術(shù)解決方案，可滿足螢?zāi)怀叽?.5吋至5吋以上之低、中、高階智慧型手機(jī)的顯示需求。
聯(lián)電表示，該公司55奈米SDDI制程特色在于具備了尺寸僅有0.4平方微米的SRAM儲(chǔ)存單元，同時(shí)在耗電、效能、晶片尺寸之間也提供了完美的平衡，適合使用于講究低耗電與體積輕巧的高階Full-HD畫質(zhì)智慧型手機(jī)。
55奈米SDDI客戶產(chǎn)品??將會(huì)采用先進(jìn)的12吋晶圓技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)；因應(yīng)今日主流智慧型手機(jī)的需要，聯(lián)電至今已出貨逾3億顆SDDI晶片。