英特爾技術(shù)長(zhǎng)Justin Rattner昨（4）日表示，半導(dǎo)體制程持續(xù)依循摩爾定律前進(jìn)，14納米將在明年按照進(jìn)度投產(chǎn)，英特爾也將擴(kuò)大與生產(chǎn)鏈中相關(guān)業(yè)者合作，搶先跨入18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進(jìn)技術(shù)世代。

根據(jù)英特爾的計(jì)劃，臺(tái)積電（2330）、家登（3680）將是18寸晶圓及EUV布局的重要合作伙伴。

英特爾明年將如期進(jìn)入14納米世代，由于20納米以下制程的世代交替，已無(wú)法在12寸晶圓上取得更好的成本效益，因此，今年已到了跨入18寸晶圓的關(guān)鍵年。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，18寸晶圓轉(zhuǎn)換的速度愈快，就能愈快受惠于生產(chǎn)制程改善，進(jìn)一步大幅降低生產(chǎn)成本，所以在今年有2項(xiàng)18寸晶圓的重要布局。

第一項(xiàng)是宣布投資41億美元參與設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）研發(fā)基金及股權(quán)投資計(jì)劃，這項(xiàng)投資目的是為了要讓18寸晶圓及EUV微影技術(shù)設(shè)備的安裝及建置時(shí)間縮短2年，以達(dá)到大幅削減生產(chǎn)成本的目標(biāo)，因?yàn)橛?2寸晶圓升級(jí)到18寸晶圓，將可使芯片單位成本大幅下降30~40％。

第二項(xiàng)布局是與臺(tái)積電、三星、IBM、格羅方德（Global Foundries）等業(yè)者合組18寸晶圓聯(lián)盟（G450C），G450C研發(fā)晶圓生產(chǎn)線已完成11臺(tái)設(shè)備安裝，在美國(guó)紐約州納米科學(xué)與工程學(xué)院（CNSE）打造的全球首座18寸晶圓無(wú)塵室亦將完工，明年將開(kāi)始投入試產(chǎn)。

英特爾技術(shù)長(zhǎng)Justin Rattner昨日表示，18寸晶圓是個(gè)重要目標(biāo)，而英特爾已有許多合作計(jì)劃在進(jìn)行中，包括合組18寸晶圓聯(lián)盟及與ASML合作等，但是仍然需要更多且更廣泛的合作，才能在最短時(shí)間內(nèi)搶進(jìn)18寸晶圓世代。

而根據(jù)英特爾計(jì)劃，臺(tái)積電已經(jīng)是重要合作伙伴之一，包括共同合作在G450C建立完整的18寸晶圓生產(chǎn)鏈，以及共同與ASML合作開(kāi)發(fā)18寸晶圓及EUV微影設(shè)備等。

另外，英特爾資本（Intel Capital）投資的家登精密，則是英特爾18寸晶圓生產(chǎn)鏈中的晶圓傳載方案供應(yīng)商，同時(shí)也是EUV光罩傳載方案的唯一供應(yīng)商。

對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，英特爾雖然為部份小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者代工，但仍是臺(tái)積電大客戶之一，包括無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片、芯片組、收購(gòu)英飛凌無(wú)線芯片事業(yè)的手機(jī)基頻芯片等，均是委由臺(tái)積電代工。至于英特爾18寸晶圓可望在2016~2017年間投產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)上則是領(lǐng)先臺(tái)積電約1年時(shí)間。