加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)(RBC Capital Markets) 分析師Amit Daryanani 預(yù)估，若iPhone 及iPad 制造商蘋果(Apple)(AAPL-US) 欲完全切斷對(duì)手三星(Samsung)(005930-KR) 的晶片供應(yīng)，至少得耗時(shí)12-18 個(gè)月，且代價(jià)不菲。
三星目前仍是蘋果所有iOS 作業(yè)系統(tǒng)產(chǎn)品的處理器唯一供應(yīng)商，但雙方不僅在全球行動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)上持續(xù)激烈廝殺，也在多國(guó)進(jìn)行冗長(zhǎng)的專利訴訟戰(zhàn)。而臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)(Digitimes)》近日則引述觀察家報(bào)導(dǎo)，蘋果越來(lái)越可能自明年起將三星CPU 訂單轉(zhuǎn)移至臺(tái)積電(2330-TW)。
蘋果現(xiàn)有最新iOS 設(shè)備采用的A6 處理器，全部由蘋果自行設(shè)計(jì)，再交由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。Daryanani 上周五(30 日) 發(fā)布客戶報(bào)告指出，蘋果若欲改變晶片制造商「并非易事，生產(chǎn)及制造程序必須全部重做」。因此他預(yù)估，這至少得耗時(shí)12-18 個(gè)月，且產(chǎn)品恐需等到2014 年才能上市。
至于哪些廠商有可能是蘋果的新合作對(duì)象？Daryanani 指出機(jī)會(huì)最大的是英特爾(Intel)(INTC-US) 和臺(tái)積電。其中英特爾由于已有3 家晶圓代工廠，加上其現(xiàn)有x86 晶片制程比蘋果采用的ARM (安謀) 架構(gòu)快1.5 代。不過(guò)由于蘋果iOS 晶片大量依賴ARM，提高轉(zhuǎn)單英特爾難度。
至于臺(tái)積電，RBC 預(yù)估恐得等到2014 年公司轉(zhuǎn)移至20 奈米制程時(shí)，才會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)蘋果晶片；且還需額外10-30 億美元資本支出。不過(guò)Daryanani 認(rèn)為，蘋果有可能與臺(tái)積電共同投資，以紓解后者財(cái)務(wù)壓力。
另外第三家可能性較低的蘋果晶片轉(zhuǎn)單對(duì)象，Daryanani 點(diǎn)名格羅方德(GlobalFoundries)，因其已與ARM 合作生產(chǎn)20 奈米制程晶片。第四種可能性是蘋果自己來(lái)生產(chǎn)，但從蘋果習(xí)慣只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的處理方式來(lái)看，機(jī)率不高。