蘋果和三星的爭(zhēng)斗熱火朝天，在專利之爭(zhēng)持續(xù)發(fā)酵的同時(shí)，蘋果正堅(jiān)定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭(zhēng)，漁翁得利，三星和蘋果都在這場(chǎng)爭(zhēng)端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來(lái)自蘋果的訂單將逐步減少甚至消失；蘋果也不得不花費(fèi)巨大精力重新尋找符合要求的供應(yīng)商。

相對(duì)應(yīng)也會(huì)出現(xiàn)一些獲利者，面板領(lǐng)域的LG、夏普；存儲(chǔ)領(lǐng)域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當(dāng)屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電，近日蘋果正式?jīng)Q定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務(wù)交給臺(tái)積電。據(jù)統(tǒng)計(jì)，這張訂單金額超過600億新臺(tái)幣，接近臺(tái)積電2011年?duì)I收的15%。這一增一減之間，必然對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局造成比較明顯的影響。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在2011年全球晶圓代工領(lǐng)域占比近半，高達(dá)48.67%，是當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)軍企業(yè)。排名次席的是同處臺(tái)灣的聯(lián)電，但其不被市場(chǎng)看好，今年將被擠到第3的位置。三星則依靠蘋果訂單實(shí)現(xiàn)大跨越，2011年?duì)I收同比增82%，躍居第4。

表：全球晶圓代工市場(chǎng)概況 數(shù)據(jù)來(lái)源：華強(qiáng)北指數(shù)（www.hcsindex.org）
事實(shí)上，雖然全球晶圓代工企業(yè)眾多，但由于產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模的龐大和技術(shù)復(fù)雜性，在市場(chǎng)上呼風(fēng)喚雨的只有幾家大企業(yè)。未來(lái)這種趨勢(shì)將更明顯，芯片制程越先進(jìn)，所需投資就越大，例如把28nm向20nm工藝推進(jìn)，則僅研發(fā)成本就將從12億美金升至20億美金之上，高門檻將使晶圓代工行業(yè)加速淘汰大部分小企業(yè)。

臺(tái)積電在張忠謀的帶領(lǐng)下，積極研發(fā)先進(jìn)工藝，擴(kuò)充產(chǎn)能，對(duì)資本支出從不吝嗇。預(yù)計(jì)2012年臺(tái)積電資本支出將超過80億美元，2013年則超過100億美元。臺(tái)積電目前是在領(lǐng)先的28nm工藝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，今年中臺(tái)積電甚至一度遭受28nm產(chǎn)能嚴(yán)重不足的窘境，迫使部分客戶轉(zhuǎn)投其它廠商。而到2013年，臺(tái)積電將是第一家量產(chǎn)的最先進(jìn)20nm晶圓代工廠商，優(yōu)勢(shì)更為明顯。

當(dāng)然，臺(tái)積電也并非處于可以高枕無(wú)憂的環(huán)境中，很明顯的是，臺(tái)積電近幾年在新制程工藝上的發(fā)展給人磕磕絆絆的感覺。臺(tái)積電對(duì)三星和英特爾頗為忌憚，似乎并未把格羅方德和聯(lián)電放在眼里。張忠謀曾經(jīng)表示，臺(tái)積電的朋友，主要就是減去英特爾和三星，這顯示出張忠謀的魄力和眼光。

三星本身是個(gè)IDM廠商，近兩年在蘋果訂單帶動(dòng)下成長(zhǎng)為晶圓代工大廠。雖然和蘋果關(guān)系趨于惡化，但三星技術(shù)優(yōu)勢(shì)還在，例如目前其仍是全球28nm制程工藝芯片的主要提供商。從三星對(duì)晶圓代工領(lǐng)域的投入可以看出其對(duì)該業(yè)務(wù)的重視程度，三星半導(dǎo)體部門2012年資本支出約130億美元，2013年將降至約60億美元，其中晶圓代工領(lǐng)域預(yù)算占80%，挑戰(zhàn)臺(tái)積電的意圖非常明顯。

三星的隱憂在于其產(chǎn)品線較長(zhǎng)，在諸多領(lǐng)域皆可能和潛在客戶形成沖突，這點(diǎn)會(huì)給其代工業(yè)務(wù)接單造成負(fù)面影響。

相對(duì)于三星，英特爾可以稱得上是隱形的巨頭。英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)無(wú)人匹敵，往往比其它芯片制造商（包括IDM和Foundry）領(lǐng)先1到2個(gè)世代?？梢院敛豢鋸埖卣f(shuō)，臺(tái)積電總是走在追趕英特爾的路上。例如，英特爾14nm工廠在2013年可投產(chǎn)，而臺(tái)積電的16nm工藝也須在2014年量產(chǎn)。更夸張的是，英特爾甚至已經(jīng)開始5nm工藝的研發(fā)。

英特爾一度宣稱“Fabless+代工”模式不會(huì)有生命力，但事實(shí)是，英特爾已經(jīng)開始代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。 Tabula、 Achronix和 Netronome等臺(tái)積電的客戶均已被英特爾納入懷中。但英特爾仍然嘴硬：“現(xiàn)在的晶圓代工接單，仍是以本身處理器技術(shù)及業(yè)務(wù)為主，不會(huì)爭(zhēng)取和業(yè)務(wù)無(wú)關(guān)的晶圓代工訂單?！钡l(shuí)知道呢，如果哪一天英特爾真的在晶圓代工領(lǐng)域張開了血盆大口，臺(tái)積電的麻煩就大了。