聯(lián)電(2303)今(31日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望Q4，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉(見(jiàn)附圖)指出，晶圓代工業(yè)仍處于庫(kù)存調(diào)整和景氣循環(huán)周期中，而他預(yù)期此波半導(dǎo)體業(yè)的庫(kù)存調(diào)整將持續(xù)到明年初，往后需求回溫的程度，則取決于明年的總體經(jīng)濟(jì)如何帶動(dòng)終端需求，以及新產(chǎn)品交替力道的強(qiáng)弱而定。展望Q4，他預(yù)估，聯(lián)電的晶圓出貨量將季減7-9%，惟受益于以40奈米為主的先進(jìn)制程出貨比重持續(xù)增加，以美金計(jì)價(jià)的ASP將季增2%，至于毛利率則將從Q3的24%降至19%，稼動(dòng)率也將從Q3的84%降到75-78%(mid to high 70% range)。而Q4主要營(yíng)運(yùn)支撐，則仍看通訊類(lèi)應(yīng)用的表現(xiàn)。

而劉啟東也解釋?zhuān)琎4產(chǎn)品ASP上揚(yáng)的主要原因，除40奈米比重續(xù)升，可望較Q3的13%再增加外，8寸廠(chǎng)稼動(dòng)率Q4下降也是原因，因此相較之下12寸廠(chǎng)較滿(mǎn)，平均之后的ASP也有所提升。

關(guān)于后續(xù)景氣，孫世偉也進(jìn)一步指出，對(duì)于今年Q4、明年Q1營(yíng)收都會(huì)繼續(xù)往下走的趨勢(shì)，他跟臺(tái)積電(2330)抱持同樣看法：一方面晶圓代工產(chǎn)業(yè)必須面對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的庫(kù)存調(diào)整，一方面則是總體經(jīng)濟(jì)的問(wèn)題。而他認(rèn)為，今年Q3半導(dǎo)體業(yè)的庫(kù)存已來(lái)到高點(diǎn)，不過(guò)距離上次庫(kù)存高點(diǎn)的2011年中，其實(shí)循環(huán)已經(jīng)變的很短；而也正因?yàn)閹?kù)存調(diào)整的間隔縮短，他認(rèn)為每一季庫(kù)存調(diào)整的幅度將會(huì)相對(duì)緩和。

而在聯(lián)電Q4各產(chǎn)品線(xiàn)表現(xiàn)方面，孫世偉則表示，仍以WiFi、基頻晶片等通訊相關(guān)產(chǎn)品拉貨較強(qiáng)，此外，PC相關(guān)于Flash/Touch Controller的表現(xiàn)也將回溫。此外，40奈米的比重Q4會(huì)持續(xù)提高，將能高于Q3的13%，預(yù)估年底前占整體營(yíng)收比重15%的目標(biāo)將能提前達(dá)成。

從聯(lián)電Q3產(chǎn)品組合來(lái)看，通訊應(yīng)用的營(yíng)收占比從Q2的54%降低至49%，消費(fèi)電子則占27%、電腦應(yīng)用占21%、而記憶體則占1%，其他應(yīng)用則占2%。

而在Q3各制程分布方面，聯(lián)電65奈米以下的高階制程占營(yíng)收比重從Q2的49%提高到54%，其中，40奈米制程的比重從9%提高到13%。

聯(lián)電Q3營(yíng)收為285.3億元，季增3.3%、年增13.3%；毛利率、營(yíng)益率各為24%、12.7%，約略與Q2的24.4%、11.5%持平。而聯(lián)電Q3稅后凈利則為24.2億元，季減17.12%，單季EPS為0.19元。總計(jì)聯(lián)電前3季EPS為0.53元，略低于去年同期0.77元的表現(xiàn)。