3D-IC解決方案中的驗(yàn)證技術(shù)涵蓋Cadence Encounter RTL-to-signoff與Virtuoso客制/類比平臺；也包含Cadence系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，還有最近并購的Sigrity功率察覺(Power aware)晶片/封裝/電路板訊號完整性解決方案，幫助工程師們克服從規(guī)劃到設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、測試、分析與驗(yàn)證等的晶粒堆疊與矽 ??載體的挑戰(zhàn)。

現(xiàn)在，Cadence Encounter Digital Implementation (EDI)系統(tǒng)、QRC萃取與Cadence實(shí)體驗(yàn)證系統(tǒng)中，已經(jīng)自動(dòng)支援能夠簡化凸塊配置的臺積電獨(dú)家CoWoS復(fù)合凸塊單元。CoWoS參考流程擁有CoWoS設(shè)計(jì)套件的支援，還有臺積電測試載具的晶片驗(yàn)證結(jié)果。臺積電選用Cadence益華電腦高頻寬、低功耗Wide I/O控制器與實(shí)體設(shè)計(jì)IP解決方案，運(yùn)用CoWoS技術(shù)將SoC連結(jié)到Wide I/O DRAM，記憶體介面具備每秒超過100Gbit的巔峰資料傳輸率。

3D-IC技術(shù)為開發(fā)當(dāng)代復(fù)雜設(shè)計(jì)的工程師們提供許多關(guān)鍵優(yōu)勢，包括更高效能、更低耗電與更小的體積。臺積電的CoWoS是完善整合的制程技術(shù)，將眾多晶片黏接到單一裝置以減少耗電和體積，同時(shí)提供系統(tǒng)效能。

Cadence益華電腦3D-IC技術(shù)讓眾多晶片能夠在數(shù)位、客制與封裝環(huán)境中協(xié)同設(shè)計(jì)，在晶片與矽載體上實(shí)現(xiàn)矽穿孔(through-silicon vias，TSVs)，而且支援微凸塊對準(zhǔn)、配置、繞線、測試設(shè)計(jì)以及從系統(tǒng)觀點(diǎn)的分析和驗(yàn)證。Wide I/O控制器和實(shí)體證明了3D-IC技術(shù)在建置記憶體子系統(tǒng)方面的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)更高的記憶體頻寬，而且大幅減少作業(yè)耗電。