【楊喻斐、張家豪╱臺北報導(dǎo)】通訊處理器成長潛力可期，成為國際半導(dǎo)體大廠爭相搶占的大餅，網(wǎng)路晶片大廠博通（Broadcom）也想分杯羹，昨正式推出第1款以28奈米制程生產(chǎn)的多核心通訊處理器，除宣告多核心時代已然來臨外，也顯見28奈米制程的搶手程度，初期博通將以臺積電為主要晶圓代工廠。


今年通訊處理器市場規(guī)模
通訊處理器市場今年百家爭鳴，從單核心往多核心發(fā)展，除蘋果、三星自行開發(fā)外，包括nVIDIA（輝達(dá)）、Qualcomm（高通）、聯(lián)發(fā)科（2454）已占有一席之地。而網(wǎng)通大廠博通也決定先避開競爭白熱化的行動通訊裝置，今年底第1批產(chǎn)品將出貨給防毒及安全設(shè)備領(lǐng)域的客戶。

避開行動通訊裝置
博通產(chǎn)品行銷總監(jiān)Chris O'Reilly表示，今年2月購并Netlogic之后，成功整合雙方技術(shù)，本月正式推第1款28奈米多核心通訊處理器「XLP 200系列」，該產(chǎn)品不但可提升高達(dá)400%效能，降低多達(dá)60%耗電率，同時也包含網(wǎng)路與安全加速功能。

效能提升高達(dá)400%
能提升高達(dá)400%
Chris O'Reilly指出，該產(chǎn)品已提供客戶樣品，今年底就會有客戶開始采用，不過實際量產(chǎn)的時間點將會落在明年下半年。至于晶圓投片代工廠為何？Chris O'Reilly表示，在2000年的時候，臺積電即參與投資Netlogic，雙方擁有相當(dāng)緊密的合作關(guān)系。這也意味著臺積電將為晶圓代工廠的首選。
Chris O'Reilly表示，40奈米的通訊處理器產(chǎn)品持續(xù)出貨，另一方面也會讓客戶導(dǎo)入28奈米制程。
在行動運(yùn)算商機(jī)帶動，28奈米高階制程成最搶手制程，目前已量產(chǎn)的臺積電（2330）率先受惠，初期幾乎獨(dú)吃所有28奈米訂單，聯(lián)電（2303）、格羅方德（Globalfoundries）也在加緊趕工中，如研發(fā)進(jìn)度能趕上，也有機(jī)會分到一杯羹，共享高階制程商機(jī)。

德儀OMAP影響聯(lián)電
花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體分析師徐振志說，由于手機(jī)大廠采用德儀OMAP（Open Multimedia Application Platform，開放式多媒體應(yīng)用平臺）處理器意愿不高，且代工廠聯(lián)電28奈米良率拉不上來，產(chǎn)品量產(chǎn)時程恐被迫延，影響聯(lián)電28奈米營收貢獻(xiàn)。
聯(lián)電先前內(nèi)部目標(biāo)，今年底前28奈米產(chǎn)品占營收比重要達(dá)到5%。徐振志認(rèn)為，現(xiàn)在達(dá)成難度很高，據(jù)此調(diào)降聯(lián)電第4季營收7%，至260億元，季減約8%，同時下修今明兩年獲利預(yù)期4%和45%，每股稅后純益下看0.78、0.61元。