智慧手機(jī)成王道電腦族群相形失色臺(tái)積市值惠普的2.8倍
臺(tái)積電市值本月初進(jìn)逼840億美元,已逼近英特爾的75%,卻是德儀的2.6倍、全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個(gè)人電腦已成過(guò)去,智慧手機(jī)才是王道,且晶圓代工取代整合元件大廠(chǎng)(IDM),躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。
記憶體產(chǎn)業(yè)低迷,晶圓代工訂單卻一路暢旺,明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,晶圓代??工產(chǎn)業(yè)仍將是主秀,其中更以臺(tái)積電為領(lǐng)頭羊。臺(tái)積電已訂10月25日舉行法說(shuō)會(huì),會(huì)中除關(guān)切臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀對(duì)第4季及明年第1季半導(dǎo)體景氣預(yù)測(cè),明年資本支出也是重要焦點(diǎn)。
隨著行動(dòng)上網(wǎng)裝置愈趨普及且效能提升,包括智慧型手機(jī)、平板電腦快速席卷全球市場(chǎng),不僅排擠全球個(gè)人電腦成長(zhǎng),也改變?nèi)蚩萍忌鷳B(tài)。工研院IEK統(tǒng)計(jì),全球智慧型手機(jī)霸主三星和蘋(píng)果本月初均靠著旗下手機(jī)熱賣(mài),市值攀升至1,631億美元及6,250億美元。
在智慧型手機(jī)著墨甚深的臺(tái)積電,本月5日股價(jià)不但寫(xiě)下10年來(lái)新高,一度站上91元,讓臺(tái)積電市值一度達(dá)到837.8億美元,約新臺(tái)幣2.5兆元,即使近期股價(jià)拉回,市值仍達(dá)2.24兆元。
臺(tái)積電的市值已逼近英特爾的75%;但比較去年全年?duì)I收排名,英特爾第1,臺(tái)積電排名第3,營(yíng)收僅及英特爾的30%。
工研院IEK經(jīng)理?xiàng)钊鹋R分析,上述幾家科技大廠(chǎng)市值的變化,說(shuō)明智慧型手機(jī)是為王道,個(gè)人電腦時(shí)代已成過(guò)去,迎合智慧型手機(jī)的晶圓代工廠(chǎng)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)??業(yè)主流,除了從IC設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)一包的IDM大概英特爾和三星還能屹立不搖,其余均逐步轉(zhuǎn)型非晶圓廠(chǎng)。
楊瑞臨強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收排名也不是關(guān)鍵指標(biāo),臺(tái)積電去年?duì)I收僅及英特爾的30%,今年市值卻已近英特爾的75%。市值不斷成長(zhǎng)的公司,反應(yīng)投資人對(duì)該公司未來(lái)營(yíng)運(yùn)的青睞認(rèn)同度與期待。
從市值來(lái)看,也反映日系半導(dǎo)體事業(yè)兵敗如山倒,未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入美臺(tái)韓三強(qiáng)鼎立的局面。