美商應(yīng)材（Applied）董事長暨執(zhí)行長史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行動裝置應(yīng)用市場需求力道強勁，加上iPhone5熱賣，將是明年全球半導體持續(xù)成長的趨動力，晶圓代工業(yè)可望直接受惠。

應(yīng)材是全球半導體設(shè)備龍頭，英特爾、三星與臺積電是應(yīng)材的前3大客戶，今年下半年初，應(yīng)材一度因為晶圓代工客戶季節(jié)性的需求放緩，下修今年全年財測，但史賓林特昨天重新看好晶圓代工未來前景，一掃先前空頭陰霾。

應(yīng)材企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，半導體中的記憶體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)連續(xù)幾年落后晶圓代工，短期內(nèi)這樣的趨勢不易改變，明年晶圓代工依舊是半導體業(yè)的主秀。

史賓林特昨天代表應(yīng)用材料與國內(nèi)4所大學臺灣大學、成功大學、清華大學、交通大學，以及工研院簽訂研發(fā)計劃合作備忘錄。

市調(diào)機構(gòu)IC Insights日前統(tǒng)計，全球前20大半導體廠中，臺積電、聯(lián)電與格羅方德（Globalfoundries）是今年第2季營收季增率最高的廠商，季增幅度分別為22%、16%與18%，晶圓代工廠的表現(xiàn)優(yōu)于其他整合元件大廠（IDM）

針對市場傳聞臺積電明年資本支出將由今年的83億美元（約新臺幣2,440億元），增加至100億美元（約新臺幣2,940億元），而三星半導體明年資本支出卻計劃腰斬；史賓林特認為，這代表臺積電所處的晶圓代工模式非常正確，且具備良好的競爭力，「臺積電資本支出調(diào)高到100億美元，有可能是真的」。

應(yīng)材與國內(nèi)4所大學簽訂合作備忘錄，內(nèi)容包括人才交流、共同主辦研討會、分享科學資訊與設(shè)備，合作研究計劃，以及優(yōu)秀學生實習。

應(yīng)材也將提供4所大學還有工研院影像顯示科技中心研發(fā)經(jīng)費，還會提供應(yīng)用材料公司位于美國加州圣塔克拉拉的梅登技術(shù)中心（MaydanTechnology Center）的精密實驗室與研發(fā)資源，做為半導體相關(guān)技術(shù)研究，4所大學交換實習生若表現(xiàn)優(yōu)秀，畢業(yè)后也有機會直接進入應(yīng)材就職。