設備廠商痛苦跟隨

TEL副總裁暨企業(yè)行銷總經(jīng)理關口章九甚至說，如果業(yè)界沒有充分的事先討論，共同開發(fā)機臺，450mm將會是一場災難。而且，漫長的450mm市場成熟期會讓設備商的財務風險增加。

Lam Research公司450mm計畫副總裁Mark Fissel也以12吋晶圓移轉(zhuǎn)為例指出，從1995年試驗機臺首度完成開發(fā)，由于歷經(jīng)網(wǎng)路泡沫等經(jīng)濟因素，一直到2004年，半導體產(chǎn)業(yè)整整花了9年的時間，才使得12吋晶圓出貨量超過8吋晶圓。

而18吋晶圓即使能于2018年投入量產(chǎn)，可能需要更長的時間才能成為主流，面對既有12吋晶圓先進制??程持續(xù)投資與18吋晶圓開發(fā)的雙重壓力，設備業(yè)者若沒有強大的財務支援，很有可能無以為繼。

游秋山也坦承，移轉(zhuǎn)至18吋晶圓還有許多挑戰(zhàn)有待克服。首先，業(yè)界有沒有辦法在2015年前就10奈米制程蝕刻技術取得重大突破？同時，合理的設備成本、顯著的生產(chǎn)力提升、全自動化無人生產(chǎn)線、環(huán)保工廠等議題都需要獲得全面性的解決，才有可能讓18吋晶圓量產(chǎn)得到預期的成本效益。

游秋山指出，當初業(yè)界朝12吋晶圓移轉(zhuǎn)時，也曾面臨許多質(zhì)疑。但事實證明，透過多項的技術創(chuàng)新與突破，仍然克服了種種挑戰(zhàn)，因此他樂觀認為，18吋晶圓量產(chǎn)目標終將能夠成功。

不過，不管是從晶片制造商和設備商的角度來看，18吋晶圓都已成為少數(shù)幾家業(yè)者才能玩得起的游戲，這是與業(yè)界朝12吋晶圓移轉(zhuǎn)時，完全不同的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與需求。?口章九表示，即使幾家重量級制造商已經(jīng)訂出了量產(chǎn)時程目標，但高昂的進入成本，將是不利于創(chuàng)新的。

ASML的聯(lián)合開發(fā)計畫

盡管困難重重，但臺積電、英特爾、三星這些龍頭業(yè)者，為了延續(xù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、持續(xù)保持領先優(yōu)勢，并建立更高的競爭障礙，勢必得在朝18吋晶圓移轉(zhuǎn)的這項行動中奮力前進。

對此議題，應用材料矽晶系統(tǒng)部門副總裁Kirk Hasserjian總結(jié)了順利移轉(zhuǎn)至18吋晶圓世代的六項關鍵因素，分別是：業(yè)界同步的移轉(zhuǎn)時程、蝕刻技術成熟度、成本分攤、協(xié)同合作、創(chuàng)新、以及供應鏈的就緒。

成本分攤、合作創(chuàng)新在18吋晶圓世代將顯得重要。林進祥也鼓勵設備業(yè)者說，現(xiàn)在共同承擔風險，未來終將能共同分享利益。

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提到成本與風險分攤，微影設備大廠ASML日前提出的聯(lián)合開發(fā)計畫便是一個極佳的范例。微影技術能否就緒，攸關18吋晶圓量產(chǎn)目標的實現(xiàn)，而ASML的動作更是扮演了舉足輕重的角色。

ASML在今年7月提出了客戶聯(lián)合投資計畫，在英特爾首先表態(tài)以41億美元收購ASML的15%股權后、臺積電和三星也分別跟進，各取得5%和3%的股權，將共同研發(fā)下一代微影技術。

臺積電、英特爾、三星是未來半導體制造的三大勢力，盡管彼此間的角力激烈，但從G450C的合作，到ASML的共同入主，卻又不得不共同分攤下一代18吋晶圓制造的龐大研發(fā)成本。它們之間的競合關系是未來半導體產(chǎn)業(yè)的關注重點，也是18吋量產(chǎn)目標能否成真的重要關鍵。