在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應(yīng)鏈」研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18吋晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿(mǎn)滿(mǎn)，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和KLA-Tencor等設(shè)備制造商，卻都異口同聲地談到，設(shè)備業(yè)者所面臨的嚴(yán)峻開(kāi)發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)。

G450C的18吋晶圓量產(chǎn)時(shí)程

G450C (Global 450 Consortium) 是由英特爾、三星、臺(tái)積電、IBM和GlobalFoundries五家龍頭業(yè)者于去年共組的18吋晶圓研發(fā)聯(lián)盟，在這些業(yè)者的積極推動(dòng)下，18吋晶圓的發(fā)展藍(lán)圖也越來(lái)越為明確。

臺(tái)積電派駐于G450C的林進(jìn)祥博士表示，一年來(lái)18吋晶圓的技術(shù)開(kāi)發(fā)與業(yè)者的參與程度都有顯著進(jìn)展。G450C的目標(biāo)是從今年起展開(kāi)14奈米的技術(shù)展示，到2015~2016年進(jìn)入10奈米試產(chǎn)。

而就制造設(shè)備的成熟度來(lái)看，大部分設(shè)備到2014年都能完成試驗(yàn)機(jī)臺(tái)的開(kāi)發(fā)，但最重要的蝕刻技術(shù)，則預(yù)計(jì)要到2016年完成初步試驗(yàn)機(jī)臺(tái)，2018年完成量產(chǎn)機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)。

目前，G450C是采用壓印(imprint)技術(shù)作為過(guò)渡時(shí)期的蝕刻方案，未來(lái)將朝193i(浸潤(rùn)式193nm)與EUV發(fā)展。G450C的無(wú)塵室預(yù)定于2012年12月就緒，這將會(huì)是全球第一座18吋晶圓廠。

臺(tái)積電450mm計(jì)畫(huà)資深總監(jiān)游秋山博士則是提到了公司內(nèi)部對(duì)18吋晶圓設(shè)備設(shè)定的目標(biāo)，希望與12吋設(shè)備相比，整體設(shè)備效率能于2018年達(dá)到1.1倍、2020年提升至1.8倍。此外，設(shè)備價(jià)格小于1.4倍、尺寸小于1.5倍、缺陷密度小于0.4倍，以及平均每片晶圓能維持相同的水電消耗。

這個(gè)數(shù)據(jù)一提出，當(dāng)場(chǎng)就有設(shè)備業(yè)者問(wèn)到，若晶片制造商希望設(shè)備效率提高1.8倍，但卻僅希望付出1.4倍的價(jià)格，這樣如何說(shuō)服設(shè)備業(yè)者投入龐大資金開(kāi)發(fā)新的18吋晶圓設(shè)備？

這個(gè)問(wèn)題，的確觸及到眾多設(shè)備制造商的痛處。回想當(dāng)初移轉(zhuǎn)至12吋晶圓的慘痛教訓(xùn)，現(xiàn)在18吋晶圓的大餅更是不這么好吃。

推動(dòng)18吋晶圓量產(chǎn)，主要的考量在于取得成本效益，希望能延續(xù)過(guò)去從6吋移轉(zhuǎn)至8吋、12吋的發(fā)展軌跡，透過(guò)更高的每片晶圓產(chǎn)出，讓晶片成本能持續(xù)下降。然而，這套過(guò)去適用的摩爾定律，隨著制程微縮趨近極限，以及18吋晶圓的龐大機(jī)臺(tái)投資，能否再和過(guò)去一樣帶來(lái)同樣的成本效益，實(shí)在令人懷疑。[!--empirenews.page--]

此外，全球經(jīng)濟(jì)前景的不確定性，以及未來(lái)幾有少數(shù)幾家制造業(yè)者有能力買(mǎi)單，投資報(bào)酬率有限，種種因素，都讓設(shè)備業(yè)者對(duì)此議題顯得裹足不前，進(jìn)退兩難。(作者為CTIMES特約主筆)