辛耘(3583)于2012年臺北國際半導(dǎo)體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發(fā)制造的半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品；辛耘表示，至今年底包括自制機臺與再生晶圓的制造事業(yè)部門營收，占整體營收將維持4成以上，可望持續(xù)推升公司毛利率。
辛耘自2006年跨入12寸再生晶圓領(lǐng)域，2011年底，辛耘的自制機臺與再生晶圓產(chǎn)品合計營收已達9.6億元，較2008年的4.3億元成長一倍以上；自制機臺與再生晶圓所屬的制造事業(yè)部門占公司整體營收比重，也從2008的約25%，至今年上半年已達40%。

辛耘于此次「臺北國際半導(dǎo)體展」所展示的自制半導(dǎo)體設(shè)備機臺，是以前段濕制程設(shè)備與先進封裝濕制程設(shè)備為主，其中半導(dǎo)體前段濕制程設(shè)備部份，并同時展出高階的單晶圓濕式制程設(shè)備與中低階的批次晶圓濕制程設(shè)備，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、三五族半導(dǎo)體、微機電（MEMS）等產(chǎn)業(yè)；先進封裝制程上，辛耘則專攻于立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕制程技術(shù)。目前產(chǎn)品都已送交客戶認(rèn)證。
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）研究報告指出，2012年全球濕制程設(shè)備產(chǎn)值高達49.8億美元，辛耘指出，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備資本支出占全球比重向來很高，達20%以上，但現(xiàn)有自制率非常低，近年來在經(jīng)濟部工業(yè)局積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備國產(chǎn)化下，辛耘力求設(shè)備本土化，以協(xié)助國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠降低成本，并縮短交貨周期。
辛耘指出，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的應(yīng)用相當(dāng)廣泛（包括清洗、顯影、去光阻、蝕刻），占半導(dǎo)體廠整體設(shè)備資本支出達15%，且濕制程設(shè)備屬于耗材設(shè)備，平均產(chǎn)品生命周期為5-8年，市場需求相當(dāng)穩(wěn)定；由于辛耘自制的半導(dǎo)體濕制程設(shè)備，售價為國外進口半導(dǎo)體設(shè)備商之70%，以12寸半導(dǎo)體設(shè)備為例，可省下約新臺幣千萬元，由于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備進入技術(shù)門檻高，因此辛耘也是目前國內(nèi)極少數(shù)具供貨能力的半導(dǎo)體濕制程設(shè)備供應(yīng)商。
辛耘此次并展出12寸再生晶圓產(chǎn)品，辛耘為國內(nèi)唯一銅制程與非銅制程分離工廠，同時也是國內(nèi)目前唯一可快速擴廠的再生晶圓廠，月產(chǎn)能達10萬片，目前市場占有率達近4成；由于辛耘為國內(nèi)唯一以提供12寸再生晶圓為主的業(yè)者，因此在技術(shù)發(fā)展上，已能做到半導(dǎo)體最新制程28納米的再生晶圓技術(shù)。
辛耘指出，近兩年來，晶圓代工產(chǎn)業(yè)大幅擴充資本支出，主要與研發(fā)及擴充先進制程有關(guān)，且持續(xù)受惠于高階制程IDM釋單趨勢；再生晶圓具備可以重復(fù)使用特性，不僅能降低半導(dǎo)體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉(zhuǎn)率加上運費成本高，也有利于本土化經(jīng)營。
受惠于自制機臺與再生晶圓所屬的制造事業(yè)部門營收不斷成長，推升辛耘毛利率表現(xiàn)，自2010年的23.86%到2012年上半年的34.98%，也帶動辛耘2012年上半年在最近五年來首度轉(zhuǎn)虧為盈。