臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元（約新臺幣3,000億元）資本支出，較今年成長25%，創(chuàng)下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。
臺積電昨（9）日不愿對單一客戶置評，強調(diào)明年資本支出要到明年元月才會對外公布，目前還未定案。據(jù)了解，臺積電董事長張忠謀可能在今年11月舉行的臺積電供應(yīng)商大會上，釋出擴大明年資本支出相關(guān)訊息。

臺積電今年資本支出80億至85億美元（約新臺幣2,400億至2,550億元），創(chuàng)下新高，明年加碼至百億美元，比今年成長25%，不僅持續(xù)改寫歷來資本支出紀錄，也是繼英特爾之后，全球第2家年度資本支出超過百億美元的半導(dǎo)體大廠。

據(jù)了解，臺積電明年百億美元資本支出，除了購買昂貴的微影設(shè)備外，還包括竹科第6期、以及中科和南科超大型晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)布建；制程除了28納米外，主要為20納米產(chǎn)能建置，以及16納米鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)研發(fā)。

業(yè)界認為，蘋果加速「去三星化」，臺積電承接蘋果新世代處理器訂單幾乎底定。盛傳蘋果已派駐逾200位設(shè)計人員進中科，協(xié)助臺積電承接新世代處理器。

半導(dǎo)設(shè)備商近期陸續(xù)接獲臺積電明年資本支出調(diào)高至100億美元的通知，象征臺積電以20納米制程承接蘋果新世代處理器已克服技術(shù)瓶頸，有信心在明年開始為蘋果量產(chǎn)投片，預(yù)估量產(chǎn)時間會落在明年下半年。

先前傳出蘋果及高通擔(dān)心臺積電無法提供足夠產(chǎn)能，有意端出10億美元（約新臺幣300億元）投資臺積電，但被受臺積電婉拒。臺積電明年資本支出擴增至100億美元，以實際擴產(chǎn)行動，消除蘋果及高通等客戶疑慮。

臺積電研發(fā)副總經(jīng)理林本堅日前透露，對20納米制程已有相當把握。臺積電共同營運長劉德音則強調(diào)，明年研發(fā)支出一定會增加，目前已有700多人投注在20納米制程研發(fā)。