繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺積電(2330)也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日飽受蘋果官司纏身的三星，于27日終于宣布，將付出一共7.79億歐元(相當(dāng)于9.75億美元) ，跟進(jìn)ASML的客戶聯(lián)合投資項(xiàng)目(Customer Co-Investment Program)；半導(dǎo)體三大巨頭，于18寸晶圓的卡位戰(zhàn)正式就定位。

對此，野村證券(NOMURA)出具最新報(bào)告指出，18寸晶圓約在2014-2015年，將成為最符合經(jīng)濟(jì)效益的規(guī)格制程，也是晶圓廠為了把成本降到最低所必須做的資本支出。
野村指出，若以目前一座28奈米的12寸晶圓廠，花費(fèi)成本需要50億美元為基準(zhǔn)，再考慮包括制程轉(zhuǎn)換上工具/設(shè)備成本需要多花1.3倍，以及12寸晶圓轉(zhuǎn)換成18寸晶圓在經(jīng)濟(jì)效益上、可望獲得10-20%的成本簡省等因素來預(yù)估，一座月產(chǎn)能為5萬片晶圓的18寸晶圓廠(生產(chǎn)制程為14奈米)，花費(fèi)成本約需150億美元；而如此高昂的代價(jià)，目前只有英特爾、三星、臺積電等巨頭有能力支付，而目前正為28/20奈米制程布建12寸廠產(chǎn)能的聯(lián)電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)等，則可能是下一波切入18寸晶圓的角逐者。

野村也相信，18寸晶圓將會是未來晶圓廠為符合最大經(jīng)濟(jì)效益，必須走的方向。
野村分析，目前輕晶圓廠(Fab-lite)模式 ??將是長遠(yuǎn)趨勢(即IDM廠減少在自家晶圓廠投片而對外釋單)，晶圓代工廠也將從中獲益。而包括德儀(TI)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等半導(dǎo)體大廠，都已紛紛放緩在先進(jìn)制程產(chǎn)能的布建，尤其是40奈米以下的高階制程，顯示未來晶圓廠雖需面臨高資本支出的壓力，但確實(shí)能夠從當(dāng)中涌現(xiàn)的需求受惠。
野村也進(jìn)一步分析，邏輯IC和內(nèi)存產(chǎn)品將會是摩爾定律(Moore?s Law)鎖定的重點(diǎn)，不過內(nèi)存IC可能不會是晶圓廠該專攻的領(lǐng)域，主要是價(jià)格波動太大。
野村認(rèn)為，將來晶圓廠可多著力的部分，包括追求設(shè)計(jì)、應(yīng)用多元、出貨量不見得要很大的邏輯IC，以及電源管理/模擬IC(因?yàn)镮DM廠對先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)張興趣缺缺)。