富士通(Fujitsu Ltd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)8月31日發(fā)布新聞稿宣布，將出售并關閉旗下3座從事LSI晶片組裝/測試的后段制程廠，退出晶片組裝事業(yè)。富士通半導體表示，已與東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本契約，計劃于今(2012)年內將宮城工廠和會津工廠等2座后段制程廠出售給J Devices，而九州工廠所屬的生產設備在移轉給J Devices位于九州地區(qū)的工廠后，也將進行關閉。
富士通半導體表示，在出售并關閉上述3座晶片組裝廠后，原先透過該3座工廠生產的晶片產品將委由J Devices代工生產。據(jù)富士通半導體表示，J Devices為日本國內最大的晶片代工廠，而為了加強與臺灣及南韓等同業(yè)之間的成本競爭力，J Devices將擴大事業(yè)規(guī)模視為營運的最重要考量。據(jù)日本媒體產經新聞指出，J Device目前于日本九州擁有4座工廠，并為東芝等十幾家企業(yè)進行晶片代工。
據(jù)Thomson Reuters報導，出售并關閉上述3座晶片組裝廠后，富士通半導體所擁有的生產據(jù)點將僅剩三重工廠等3座從事晶片前端制程的工廠。另據(jù)日經新聞指出，富士通半導體正與臺灣臺積電(2330)進行協(xié)商，計劃出售最先端的三重工廠。

J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權，NMD并將公司名稱更名為J Devices。