日經(jīng)新聞8日報導(dǎo)，半導(dǎo)體設(shè)備大廠Nikon將攜手半導(dǎo)體大廠英特爾 ( Intel )共同研發(fā)生產(chǎn)次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)設(shè)備，并計劃于2018年結(jié)束前進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)報導(dǎo)，Nikon和英特爾所計畫研發(fā)的產(chǎn)品為可支援18吋晶圓的微影設(shè)備，預(yù)估英特爾將對Nikon提供數(shù)百億日圓的研發(fā)費用。
報導(dǎo)指出，和現(xiàn)行12吋晶圓相 ??比，18吋晶圓一次所能生產(chǎn)的晶片數(shù)將倍增，且制造成本將減半，故Nikon冀望藉由和英特爾的共同研發(fā)，搶先在競爭對手ASML之前量產(chǎn)次世代微影設(shè)備。
英特爾于7月9日宣布，已與歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML Holding NV簽訂總額達(dá)33億歐元 (相當(dāng)于41億美元)的研發(fā)經(jīng)費、股權(quán)投資計畫。
臺灣臺積電 (2330)也于8月5日宣布，將投資ASML 8.38億歐元以取得該公司5%股權(quán)，同時并承諾未來5年共投入2.76億歐元支持ASML的研發(fā)計畫。