ARM(安謀)與臺積電 (2330)于今（23）日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20 奈米制程以下，藉由臺積電的FinFET制程提供ARM處理器技術(shù)，可讓晶片設(shè)計商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。ARM指出，此項合作案將為ARMv8架構(gòu)下的新一世代64 位元 ARM處理器、ARM Artisan實體IP、以及臺積電的FinFET制程技術(shù)進行最佳化，以應(yīng)用于要求高性能與節(jié)能兼具的行動及企業(yè)市場。
ARM表示，這次的合作涵蓋了兩家公司的技術(shù)資訊共享與反饋，將能協(xié)助提升ARM矽智財與臺積電制程技術(shù)的開發(fā)。這項合作將可改善矽制程、實體IP和處理器技術(shù)，共同促成嶄新的系統(tǒng)單晶片（SoC）創(chuàng)新，并縮短產(chǎn)品上市時程。
ARMv8架構(gòu)延續(xù)了ARM低功耗的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，藉由一項全新的節(jié)能64 位元執(zhí)行狀態(tài)，滿足高階行動、企業(yè)和伺服器應(yīng)用程式的性能需求。而臺積電的FinFET制程則可顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，能進一步克服先進SoC技術(shù)、進一步克服微縮時所遭遇的關(guān)鍵障礙。ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領(lǐng)先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創(chuàng)新設(shè)計時也可同時受惠。
ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門及實體IP部門總經(jīng)理Simon Segars表示，藉由與臺積電的密切合作，ARM將能善用臺積電的專長，在先進矽制程技術(shù)中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產(chǎn)。這項持續(xù)性深入的合作關(guān)系可以讓我們的客戶及早利用FinFET技術(shù)，推出高效節(jié)能的產(chǎn)品。
臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士則指出，這次的合作讓兩大產(chǎn)業(yè)龍頭比以往更加提早地攜手合作，透過ARM 64 位元處理器與實體IP，讓我們的FinFET制程進行最佳化。