GLOBALFOUNDRIES技術(shù)長辦公室-先進技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri表示，GLOBALFOUNDRIES在32奈米節(jié)點即引進HKMG制程，為更高密度電晶體實現(xiàn)低漏電流效益；相較于至28奈米才改用HKMG的競爭對手，技術(shù)成熟度略勝一籌。因此，擁有充足HKMG量產(chǎn)經(jīng)驗，將是GLOBALFOUNDRIES往后在28奈米，甚至20奈米先進制程決勝的優(yōu)勢。

Kengeri強調(diào)，GLOBALFOUNDRIES的HKMG技術(shù)已演進至第三代，專為28、20奈米量身打造，并針對無線通訊、行動運算晶片及高階中央處理器(CPU)/繪圖處理器(GPU)，分別提供相應的超低功率(SLP)、高效能低漏電(LPH)及增強高效能(HPP)三款制程選擇。日前亦于2012年設計自動化會議(??DAC)中，展示基于HKMG的28奈米SLP晶片驗證設計流程，為進階類比/混合訊號(AMS)設計提供閘極密度、高效能與低功耗各項優(yōu)點并存的生產(chǎn)方案。

由于28奈米制程與設計工具須緊密契合，方能因應各項生產(chǎn)流程挑戰(zhàn)。因此，GLOBALFOUNDRIES亦擴大與明導國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)與益華(Cadence)等電子設計自動化(EDA)工具商合作，確保將類比矽智財(IP)順利整合至數(shù)位系統(tǒng)單晶片(SoC)。

隨著28奈米技術(shù)臻于完備，GLOBALFOUNDRIES已拿下不少訂單。Kengeri指出， 2011年第四季，GLOBALFOUNDRIES營收已超越聯(lián)電；且在45奈米以下先進制程的營收比重高達40%，而聯(lián)電還不到10%。估計在行動風潮持續(xù)加溫下，兩家公司未來營收差距將逐步擴大。

至于在20奈米以下的制程技術(shù)布局，Kengeri指出，行動運算已成推進晶圓生產(chǎn)技術(shù)的主要驅(qū)動力，故GLOBALFOUNDRIES將持續(xù)聚焦于行動運算最佳化，強攻低電壓鰭式場效電晶體(FinFET )、超紫外光(EUV)微影技術(shù)，讓制程節(jié)點演進趕上摩爾定律(Moore's Law)時程；同時也全力投入18吋晶圓制造設備研發(fā)，優(yōu)化晶圓量產(chǎn)成本。

此外，GLOBALFOUNDRIES亦與IBM、三星(Samsung)及意法半導體(ST)組成國際半導體發(fā)展聯(lián)盟(ISDA)，共同為先進制程挹注研發(fā)資源；而歷經(jīng)近一年發(fā)展后，自該聯(lián)盟產(chǎn)出的技術(shù)專利，GLOBALFOUNDRIES已高占76%比重。Kengeri認為，挾部署HKMG、FinFET多項專利優(yōu)勢，GLOBALFOUNDRIES可望在未來幾年的行動晶片市場竄紅，挑戰(zhàn)更高營收規(guī)模。