晶圓雙雄通訊客戶頻頻報(bào)喜，高通釋出28奈米產(chǎn)能已獲滿足，德儀（TI）第2季財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期，顯示晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電營(yíng)運(yùn)多頭未變，股價(jià)再添有利支撐。

臺(tái)積電昨日下跌0.8元，收在79.2元。聯(lián)電下跌0.15元，收在12.15元。通訊客戶業(yè)績(jī)釋出好消息，有助股價(jià)轉(zhuǎn)穩(wěn)。

全球最大類比IC供應(yīng)商德州儀器（TI）近期更新第2季財(cái)測(cè)，最新的每股盈余與營(yíng)收預(yù)測(cè)維持在原先預(yù)測(cè)的中間值不變，是一年來(lái)首見(jiàn)，并一反過(guò)去幾季頻頻下修獲利展望情況。全球最大手機(jī)晶片廠高通（Qualcomm）表示，28奈米晶片供應(yīng)量陸續(xù)增加，今年底將可獲控制，高通是臺(tái)積電28奈米的主力客戶，間接證實(shí)臺(tái)積電28奈米大幅擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)呈現(xiàn)，不但滿足客戶需求，也將受惠客戶訂單的增加，下半年?duì)I運(yùn)往上趨勢(shì)未變。

德儀最新預(yù)估本季每股盈余可望落在32至36美分，營(yíng)收將介于32.8億至34.2億美元，相較于4月時(shí)預(yù)測(cè)的每股盈余30至38美分、營(yíng)收32.2億至34.8億美元，財(cái)測(cè)中間值仍為每股盈余34美分、營(yíng)收33.5億美元。分析師平均預(yù)測(cè)每股盈余34美分，營(yíng)收33.6億美元。

德儀第2季營(yíng)收預(yù)估更會(huì)超過(guò)部分分析師預(yù)測(cè)，該公司通訊晶片委托臺(tái)積電與聯(lián)電下單，尤其新款多核心ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器的OMAP 5，更是聯(lián)電28奈米的最大訂單來(lái)源，替代工廠本季產(chǎn)能增加利多保證。

德州儀器副總裁RonSlaymaker表示，該公司業(yè)務(wù)進(jìn)展得非常順利，第2季訂單量也不斷增加；隨著工業(yè)市場(chǎng)的持續(xù)恢復(fù)，加上北美手機(jī)生產(chǎn)基地的增加，通訊零件需求正不斷上揚(yáng)。

巴黎證券指出，臺(tái)積電第2季營(yíng)收和獲利看增，但第4季至明年上半年成長(zhǎng)動(dòng)能可能放緩，加上資本支出提高，恐怕影響2013至2014年獲利和殖利率，因此目標(biāo)價(jià)從96元下修至80元。