2012年6月5日, 據(jù)2012年5月末出版的《SEMI全球晶圓廠預(yù)測》報告，2012年晶圓廠設(shè)備支出終于突破壁壘，實現(xiàn)增長，達(dá)到395億美元，同比增長2%。預(yù)計2013年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)歷史新高，達(dá)到463億美元，較2012年增長17%。如果不受宏觀經(jīng)濟(jì)因素影響，即使2013年只是小幅增長，也將創(chuàng)下歷史新高。

2012年晶圓廠設(shè)備預(yù)算支出最大的地區(qū)是：韓國（超過110億美元），臺灣（85億美元）和美洲（83億美元）。預(yù)計2013年最大支出仍將是韓國（超過125億美元），美洲（超過115億美元）和臺灣（超過80億美元）。2012年所有產(chǎn)品型號設(shè)備支出均出現(xiàn)增長，其中增幅最大的是儲存器和晶圓代工。

與前幾個月相比，建設(shè)支出呈現(xiàn)上漲趨勢，主要來自英特爾、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他廠商。SEMI已經(jīng)確認(rèn)在2012年共有45個計劃項目（包括新建和在建），2013年有24個計劃項目。目前2012年晶圓廠建設(shè)支出將微降約6%，達(dá)到62億美元。2013年晶圓廠建設(shè)支出同樣預(yù)計將明顯好轉(zhuǎn)，僅下降約1%，達(dá)到61億美元，接近突破0%的分界線。

2012年，11家新工廠將破土動工。然而，2013年這一數(shù)量僅為 7家，雖然這一數(shù)據(jù)會隨著時間的臨近，發(fā)生變化。

2012年所有新建項目的計劃產(chǎn)能總和將達(dá)到每月900,000片（200mm等量）。儲存器占總產(chǎn)能的60%，晶圓代工和LSI 系統(tǒng)各占20%。2013年新建的晶圓廠計劃產(chǎn)能為每月550,000片。

《SEMI全球晶圓廠預(yù)測》5月版已經(jīng)公布最新數(shù)據(jù)。通過自下而上的調(diào)查方式，《全球晶圓廠預(yù)測》報告季刊對全球超過1150家晶圓廠的多個項目進(jìn)行了跟蹤報道。從2月版以來，已經(jīng)對超過225家晶圓廠的數(shù)據(jù)進(jìn)行了340多項更新，對不斷變化的晶圓廠設(shè)備和建設(shè)支出情況提供最新信息。

《SEMI全球晶圓廠預(yù)測》采用自下而上的調(diào)查方法，提供高水準(zhǔn)的總結(jié)和圖表，還對工廠資本支出、產(chǎn)能、技術(shù)和產(chǎn)品的深度分析。此外，這些數(shù)據(jù)按季度對未來18個月的形勢提供預(yù)測。這些工具是掌握2011、 2012 和2013整個半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展趨勢，以及了解建設(shè)項目資本支出、晶圓廠裝備、技術(shù)水平和產(chǎn)品的寶貴信息。欲了解更多關(guān)于SEMI晶圓廠數(shù)據(jù)的信息，請訪問http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase和

SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計（WWSEMS）數(shù)據(jù)只跟蹤關(guān)于晶圓廠、測試、組裝和包裝車間的新設(shè)備信息。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測》和相關(guān)的晶圓廠數(shù)據(jù)報告，則跟蹤提升晶圓廠產(chǎn)能、技術(shù)節(jié)點升級和圓片尺寸變更或擴(kuò)展所需全部設(shè)備（包括新設(shè)備、舊設(shè)備和內(nèi)部設(shè)備）的相關(guān)信息。

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