半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圓廠總設(shè)備支出將達(dá)395億美元，年增2%，而2013年全球晶圓廠更將投入總值達(dá)463億美元的設(shè)備支出，較今年大幅度成長(zhǎng)17%，并將創(chuàng)下歷史新高。
根據(jù)SEMI的預(yù)估，以區(qū)域來(lái)分，今年最強(qiáng)勢(shì)的晶圓廠分別位于韓國(guó)(110億美元)、臺(tái)灣(85億美元)、以及美國(guó)(83億美元)；若以半導(dǎo)體產(chǎn)品種類來(lái)分，系統(tǒng)邏輯晶片廠、記憶體廠、與晶圓代工廠均同步增加，其中尤以記憶體與晶圓代工的成長(zhǎng)幅度較大。
SEMI預(yù)估，到了2013年，美國(guó)晶圓廠的設(shè)備支出將超過(guò)臺(tái)灣，達(dá)到113億美元，僅次于韓國(guó)廠的125億美元，而臺(tái)灣晶圓廠的設(shè)備支出則將較2012年小幅縮減至80億美元。
SEMI在報(bào)告中表示，在過(guò)去幾個(gè)月內(nèi)，包括Intel、Samsung、中芯 ( SMIC )、臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)與其他半導(dǎo)體大廠均相繼宣布新的建廠計(jì)畫(huà)， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠共有45項(xiàng)建置計(jì)畫(huà)在進(jìn)行中或新規(guī)劃，在2013年則預(yù)估會(huì)有24項(xiàng)建置計(jì)畫(huà)推行。
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，今年將有11座新建晶圓廠開(kāi)始動(dòng)工，今年晶圓廠的總建廠支出將下滑6%達(dá)62億美元；明年則預(yù)計(jì)有7座新廠開(kāi)始動(dòng)工，建廠支出只微降1%達(dá)61億美元，約與今年持平，不過(guò)SEMI也強(qiáng)調(diào)，隨著景氣的變化，新建晶圓廠的數(shù)量在未來(lái)幾季或許會(huì)略有調(diào)整。
SEMI預(yù)估2012年新建的晶圓廠計(jì)畫(huà)總產(chǎn)能約為每月90萬(wàn)片(8吋約當(dāng)晶圓 )。其中有約60%的產(chǎn)能是來(lái)自于記憶體廠，晶圓代工廠則占20%，系統(tǒng)邏輯晶片廠則占20%。至于2013年的新廠規(guī)劃，也預(yù)計(jì)將帶來(lái)55萬(wàn)片的新增月產(chǎn)能。