SEMI( 半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制訂不同生產(chǎn)階段中所需的標(biāo)準(zhǔn)，透過專利權(quán)的建置、掌握國際標(biāo)準(zhǔn)脈動，才是讓臺灣廠商持續(xù)創(chuàng)造競爭優(yōu)勢，以應(yīng)產(chǎn)業(yè)萬變的最佳策略。
日前，在SEMI和工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例，以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
工研院量測中心副主任林增耀在會中表示，世界經(jīng)濟局勢變動劇烈，唯有擁有專利、掌握國際標(biāo)準(zhǔn)脈動，才是創(chuàng)造競爭優(yōu)勢以應(yīng)萬變的最佳策略，參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，更成為臺灣企業(yè)布局國際市場的重要攻防戰(zhàn)。
半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen于會中表示，3D IC具備整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)，而隨著3D IC技術(shù)受到重視，如何建立立體堆疊整合最常用的矽穿孔(TSV)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也備受矚目。
SEMI產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)專案資深經(jīng)理張嘉倫指出，SEMI在臺灣致力于推動3D IC標(biāo)準(zhǔn)制訂，已集結(jié)包括臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)、日月光 (2311)、矽品 (2325)、晶電 (2448)、聯(lián)發(fā)科 (2454)、漢民科技等半導(dǎo)體大廠參與討論不同生產(chǎn)階段中所需的標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域范圍涵蓋矽穿孔(TSV)、接合和薄化制程、測試檢驗和量測、設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)的研擬和制訂。
SEMI指出，由于3D IC設(shè)計復(fù)雜度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)晶片，技術(shù)及成本挑戰(zhàn)接踵而來，SEMI以制造業(yè)需求為導(dǎo)向，所制訂出的3D IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對提升產(chǎn)能、降低制造成本、縮短產(chǎn)品上市所需時間，以確保全球各地在設(shè)備與制程的相容性，而這也是牽連到臺灣企業(yè)布局國際市場的重要攻防戰(zhàn)。