該廠將包含53,000mm^{2的無(wú)塵室──該面積足夠容納十座足球場(chǎng)。這座新廠將座落在聯(lián)電現(xiàn)有的高階晶圓廠旁，目前這座晶圓廠已開(kāi)始量產(chǎn)28nm Poly SiON制程，并已出貨了數(shù)千片使用該制程的晶圓樣品。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉預(yù)估，今年底28nm技術(shù)將占其總銷(xiāo)售額的5%。}

IC Insights總裁Bill McClean表示，聯(lián)電下一季銷(xiāo)售預(yù)估可上升15%，這個(gè)成長(zhǎng)幅度相當(dāng)引人矚目，但仍然低于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電(TSMC)預(yù)估的20%銷(xiāo)售額成長(zhǎng)。

包括三百多家供應(yīng)商、合作伙伴，以及臺(tái)灣政府官員，都希望臺(tái)灣最重要的晶圓制造業(yè)務(wù)能持續(xù)成長(zhǎng)。

盡管像Nvidia和高通(Qualcomm)等公司非?？是?8nm制程，但由于這些公司需要最新的制造技術(shù)，因此，他們目前仍然是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手中的客戶。目前尚不清楚聯(lián)電的Poly制程是否量產(chǎn)，或是他們寧愿選擇今年底前才會(huì)試產(chǎn)的high-k金屬閘極版本。

[!--empirenews.page--]去年底，聯(lián)電被GlobalFoundries 小幅超越，失去晶圓代工第二名的位置。像McClean這類(lèi)市場(chǎng)觀察家則指出，聯(lián)電最終將下滑到第四名。

“臺(tái)積電仍是龍頭，而GlobalFoundries 和三星(Samsung)則將爭(zhēng)奪第二的位置，”McClean說(shuō)。“長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，聯(lián)電會(huì)發(fā)現(xiàn)愈來(lái)愈難在技術(shù)上維持領(lǐng)先，”他表示。

然而，孫世偉和聯(lián)電有著自己的立場(chǎng)，這家公司不會(huì)試著擊敗臺(tái)積電，而是專(zhuān)注于緊密的客戶服務(wù)。

孫世偉對(duì)于被McClean這類(lèi)分析師貼上「快速跟隨者」(fast follower)的標(biāo)簽不予置評(píng)。“這個(gè)產(chǎn)業(yè)中每個(gè)人都是跟隨者，我們都跟隨著英特爾的技術(shù)和生產(chǎn)能力，”他表示。

聯(lián)電仍擁有超過(guò)其最新廠房面積的土地，有朝一日，它可以在需要時(shí)建造更大型的晶圓廠。但問(wèn)題在于，這家公司是否具備建廠所需的數(shù)十億美元。

聯(lián)電目前的財(cái)務(wù)狀況看起來(lái)還不錯(cuò)。孫世偉表示，該公司的負(fù)債/權(quán)益比為20%，如果需要更多資源，還可以提高到30%。此外，聯(lián)電最近也表示正在研究一個(gè)高達(dá)6億美元的私募股權(quán)投資案。

聯(lián)電還必須解決許多問(wèn)題。這家公司必須證明他能量產(chǎn)迄今僅提供測(cè)試晶片的20nm制程、開(kāi)發(fā)14nm制程，包括FinFET在內(nèi)，而且必須加快2.5D和3D晶片的開(kāi)發(fā)腳步。另外，該公司也同樣面對(duì)轉(zhuǎn)移到450nm晶圓以及超紫外光(EUV)微影技術(shù)的挑戰(zhàn)，二者都意味著更龐大的投資。

目前，聯(lián)華缺乏像臺(tái)積電般的產(chǎn)量、像GlobalFoundries的阿布達(dá)比金援，以及像Samsung和IBM等共同開(kāi)發(fā)共用平臺(tái)的合作伙伴支援。

另外，臺(tái)灣法規(guī)也限制了聯(lián)電的發(fā)展。根據(jù)法令，公司的外國(guó)股權(quán)不能超過(guò)10%。這家公司也面臨著與中國(guó)合作關(guān)系的限制。

因此，聯(lián)電必須尋找能夠解決技術(shù)、商業(yè)和政策面問(wèn)題的方法，才能讓未來(lái)的發(fā)展道路更加清晰。[!--empirenews.page--]而就在動(dòng)土當(dāng)天，陽(yáng)光如此明媚、溫暖，看起來(lái)，似乎也代表了今年應(yīng)該是個(gè)好年頭的預(yù)兆。