[導讀]三星電子切入晶圓代工并直接杠上臺積電,是今年全球半導體產業(yè)最受矚目的消息,張忠謀為了這場大戰(zhàn)已準備多年,如今三大策略更已浮上?面,要在記憶體、封裝測試及反三星的聯(lián)盟上,迎接三星電子下的戰(zhàn)帖。
農歷年
三星電子切入晶圓代工并直接杠上臺積電,是今年全球半導體產業(yè)最受矚目的消息,張忠謀為了這場大戰(zhàn)已準備多年,如今三大策略更已浮上?面,要在記憶體、封裝測試及反三星的聯(lián)盟上,迎接三星電子下的戰(zhàn)帖。
農歷年前,臺積電舉辦去年第四季法說會,會后,董事長張忠謀與記者聊天,有記者提問,「張董事長,您說三星是可敬的對手,我想請問……」,話還沒說完,張忠謀就馬上反駁,「我沒說三星是『可敬』的對手,我說的是,三星是『可畏』的對手!」
接下來,這位記者又提到一次,三星是可敬的對手,向來沉穩(wěn)的張忠謀,此時已有點不悅地說,「我說他是可畏的對手,不是可敬的對手,可畏的英文是formidable。請各位不要搞錯了?!?br>
沒想到,記者又提到第三次,張忠謀當下很不爽地說,「我再三強調,三星是可畏,并不可敬,難道你是三星派來的臥底嗎?」
一個小場景,充分道出臺積電與三星水火不容的緊張關系,對于三星從下游產品往上游晶圓代工布局,展開鋪天蓋地的攻擊火力;臺積電也不是軟腳蝦,今年也悄悄擬定三大策略,要從上游往下游圍堵這位韓國挑戰(zhàn)者,甚至將直取對方的要害。
第一招:直搗黃龍 跨足三星強項-記憶體
面對三星叫陣,臺積電最優(yōu)先要補強的,就是在記憶體部分。由于三星已是全球DRAM及快閃記憶體霸主,因此在爭取客戶訂單時,可以搭配出貨,這在爭取蘋果A6晶片的訂單上占盡優(yōu)勢。
為了吃蘋果,臺積電決定踏入記憶體領域,而且要做最難、最好的記憶體,直攻三星引以為傲的強項。
據(jù)了解,臺積電早在多年前就已針對下世代記憶體做深入研究,包括在磁性記憶體、相位轉移式記憶體等制程技術上,都已投入重兵進行研究,還與工研院做合作。臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義就曾說過,臺積電在新的記憶體制程技術上,已做好充分的準備。
第二招:先到者全拿 涉足高階封裝-3D IC
此外,在半導體發(fā)展過程中,制程技術不斷微縮進步,已碰到摩爾定律(IC上可容納的電晶體數(shù)目,每隔十八個月增加一倍)瓶頸,但是在高階封測領域,卻還有很大的進步空間。
因此,張忠謀已提出臺積電將有一個全新的商業(yè)模式,就是所謂的「COWOS」(Chip On Wafer On Substrate),意思是將邏輯晶片和記憶體放在矽中介層(interposer)上面,然后再封裝在基板上。
這個作法,就是一般所指的3D IC,也就是不再是一顆IC包裝起來,而是許多IC包在一個封裝里面,藉此提升容量并降低成本。
這個宣示,也代表臺積電將切入日月光及矽品等大廠的封測領域,對原本的科技產業(yè)分工體系投下了很大的變數(shù)。
目前臺積電把3D IC的作戰(zhàn)層次拉得相當高,不僅張忠謀非常看重,指示蔣尚義要全力開發(fā),并派了資深處長余振華及廖德堆等人負責,而余振華正是臺積電成功研發(fā)○.一三微米的五虎將之一。當時五位團隊中已有兩位升任副總,分別是孫元成及林本堅,另外一位則是被三星挖角的梁孟松,至于廖德堆則擔任過臺積電南科六廠廠長,對提升制程技術貢獻很大,也是臺積電優(yōu)秀的高階主管之一。
據(jù)了解,日月光、矽品等公司目前不愿意投資在高階封裝技術上,主要是因為這種高階客戶目前還很少,若只為了像蘋果少數(shù)的客戶準備,投資效益并不高,既然專業(yè)封測廠不愿意投入,臺積電就自己來。
第三招:強強連手 立足產業(yè)界 廣結盟友
此外,在與客戶的合作上,臺積電目前動作更為積極,而且范圍已不僅限于過去最大的客戶群IC設計業(yè)者,還包括很多的系統(tǒng)廠商如微軟、思科;品牌商如蘋果;以及半導體上下游業(yè)者如設備商等。
因為,張忠謀很清楚,目前全世界反三星的企業(yè)越來越多。因此,只要臺積電結合這些與三星競爭的勢力,聯(lián)盟的力量一定可以發(fā)揮出來。
三星上下游通吃,勢力如日中天,但左手供應零組件、右手出產品搶市場,造成利益沖突,索尼及蘋果就是最好的例子。即使三星目前幫客戶將晶片做好,但未來也可能會將技術學走,再推出類似產品與客戶競爭。
例如,輝達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛日前宣布調降該公司晶片出貨預測,主因是三星下單量減少了。黃仁勛還說,三星顯然有從與蘋果合作中學到一些東西,因此才減少對輝達下單。
當然,黃仁勛也提到,臺積電二八奈米制程良率低于預期,輝達面臨晶片供應不足的問題。根據(jù)業(yè)界指出,輝達雖然對臺積電的良率有意見,但至今仍把大部分訂單下給臺積電,也是臺積電前五大客戶之一。輝達目前沒有把代工訂單交給三星,當然是擔心未來要面臨與蘋果一樣的處境,冒著技術被學走的風險,未來再與其在市場上競爭。
靠著「殺星」三招,臺積電大軍出擊,從上游晶圓代工跨足中、下游戰(zhàn)場,打一場臺韓高科技的堡壘保衛(wèi)戰(zhàn)。
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