三星電子切入晶圓代工并直接杠上臺積電，是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目的消息，張忠謀為了這場大戰(zhàn)已準(zhǔn)備多年，如今三大策略更已浮上?面，要在記憶體、封裝測試及反三星的聯(lián)盟上，迎接三星電子下的戰(zhàn)帖。


農(nóng)歷年前，臺積電舉辦去年第四季法說會，會后，董事長張忠謀與記者聊天，有記者提問，「張董事長，您說三星是可敬的對手，我想請問……」，話還沒說完，張忠謀就馬上反駁，「我沒說三星是『可敬』的對手，我說的是，三星是『可畏』的對手！」

接下來，這位記者又提到一次，三星是可敬的對手，向來沉穩(wěn)的張忠謀，此時已有點不悅地說，「我說他是可畏的對手，不是可敬的對手，可畏的英文是formidable。請各位不要搞錯了?！?br>
沒想到，記者又提到第三次，張忠謀當(dāng)下很不爽地說，「我再三強調(diào)，三星是可畏，并不可敬，難道你是三星派來的臥底嗎？」

一個小場景，充分道出臺積電與三星水火不容的緊張關(guān)系，對于三星從下游產(chǎn)品往上游晶圓代工布局，展開鋪天蓋地的攻擊火力；臺積電也不是軟腳蝦，今年也悄悄擬定三大策略，要從上游往下游圍堵這位韓國挑戰(zhàn)者，甚至將直取對方的要害。

第一招：直搗黃龍 跨足三星強項－記憶體

面對三星叫陣，臺積電最優(yōu)先要補強的，就是在記憶體部分。由于三星已是全球ＤＲＡＭ及快閃記憶體霸主，因此在爭取客戶訂單時，可以搭配出貨，這在爭取蘋果Ａ６晶片的訂單上占盡優(yōu)勢。

為了吃蘋果，臺積電決定踏入記憶體領(lǐng)域，而且要做最難、最好的記憶體，直攻三星引以為傲的強項。

據(jù)了解，臺積電早在多年前就已針對下世代記憶體做深入研究，包括在磁性記憶體、相位轉(zhuǎn)移式記憶體等制程技術(shù)上，都已投入重兵進行研究，還與工研院做合作。臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義就曾說過，臺積電在新的記憶體制程技術(shù)上，已做好充分的準(zhǔn)備。

第二招：先到者全拿 涉足高階封裝－３Ｄ ＩＣ

此外，在半導(dǎo)體發(fā)展過程中，制程技術(shù)不斷微縮進步，已碰到摩爾定律（ＩＣ上可容納的電晶體數(shù)目，每隔十八個月增加一倍）瓶頸，但是在高階封測領(lǐng)域，卻還有很大的進步空間。

因此，張忠謀已提出臺積電將有一個全新的商業(yè)模式，就是所謂的「ＣＯＷＯＳ」（Chip On Wafer On Substrate），意思是將邏輯晶片和記憶體放在矽中介層（interposer）上面，然后再封裝在基板上。

這個作法，就是一般所指的３Ｄ ＩＣ，也就是不再是一顆ＩＣ包裝起來，而是許多ＩＣ包在一個封裝里面，藉此提升容量并降低成本。

這個宣示，也代表臺積電將切入日月光及矽品等大廠的封測領(lǐng)域，對原本的科技產(chǎn)業(yè)分工體系投下了很大的變數(shù)。

目前臺積電把３Ｄ ＩＣ的作戰(zhàn)層次拉得相當(dāng)高，不僅張忠謀非?？粗?，指示蔣尚義要全力開發(fā)，并派了資深處長余振華及廖德堆等人負(fù)責(zé)，而余振華正是臺積電成功研發(fā)○．一三微米的五虎將之一。當(dāng)時五位團隊中已有兩位升任副總，分別是孫元成及林本堅，另外一位則是被三星挖角的梁孟松，至于廖德堆則擔(dān)任過臺積電南科六廠廠長，對提升制程技術(shù)貢獻很大，也是臺積電優(yōu)秀的高階主管之一。

據(jù)了解，日月光、矽品等公司目前不愿意投資在高階封裝技術(shù)上，主要是因為這種高階客戶目前還很少，若只為了像蘋果少數(shù)的客戶準(zhǔn)備，投資效益并不高，既然專業(yè)封測廠不愿意投入，臺積電就自己來。

第三招：強強連手 立足產(chǎn)業(yè)界 廣結(jié)盟友

此外，在與客戶的合作上，臺積電目前動作更為積極，而且范圍已不僅限于過去最大的客戶群ＩＣ設(shè)計業(yè)者，還包括很多的系統(tǒng)廠商如微軟、思科；品牌商如蘋果；以及半導(dǎo)體上下游業(yè)者如設(shè)備商等。

因為，張忠謀很清楚，目前全世界反三星的企業(yè)越來越多。因此，只要臺積電結(jié)合這些與三星競爭的勢力，聯(lián)盟的力量一定可以發(fā)揮出來。


三星上下游通吃，勢力如日中天，但左手供應(yīng)零組件、右手出產(chǎn)品搶市場，造成利益沖突，索尼及蘋果就是最好的例子。即使三星目前幫客戶將晶片做好，但未來也可能會將技術(shù)學(xué)走，再推出類似產(chǎn)品與客戶競爭。

例如，輝達（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛日前宣布調(diào)降該公司晶片出貨預(yù)測，主因是三星下單量減少了。黃仁勛還說，三星顯然有從與蘋果合作中學(xué)到一些東西，因此才減少對輝達下單。

當(dāng)然，黃仁勛也提到，臺積電二八奈米制程良率低于預(yù)期，輝達面臨晶片供應(yīng)不足的問題。根據(jù)業(yè)界指出，輝達雖然對臺積電的良率有意見，但至今仍把大部分訂單下給臺積電，也是臺積電前五大客戶之一。輝達目前沒有把代工訂單交給三星，當(dāng)然是擔(dān)心未來要面臨與蘋果一樣的處境，冒著技術(shù)被學(xué)走的風(fēng)險，未來再與其在市場上競爭。

靠著「殺星」三招，臺積電大軍出擊，從上游晶圓代工跨足中、下游戰(zhàn)場，打一場臺韓高科技的堡壘保衛(wèi)戰(zhàn)。